通信設備升級總結報告(模板)

××技術有限公司升級總結報告用戶尊稱：升級目的簡單描述：（其中的“”表示升級有各種目的，根據實際情況進行描述）為解決××問題網絡優(yōu)化、提升設備效能根據××的需要，新增××功能等，××公司××辦事處在××大力配合下，于×年×月×日至×日對××局××設備進行了版本升級，由××版本升為××版本。成功升級的經驗總結：此次版本升級經過測試驗證，達到了預期的××目標，效果良好，對××的業(yè)務開展起到很大的促進作用，主要體現在：1、2、3、…………升級后的版本與原版本的主要區(qū)別及今后維護中的注意事項有：1、2、3、升級失敗的原因總結：此次升級沒有達到預期的目標，目前設備已恢復正常運行狀態(tài)，經測試驗證各種業(yè)務均正常使用。經初步分析，升級未能成功實施的原因主要有以下幾個方面：1、2、3、…………下一步準備采取的措施：1、………………，預計×月×天完成（或實施）；第1頁共1頁

2、………………，預計×月×天完成（或實施）；致謝語：此次升級得到貴局（或維護中心等）的大力支持和協(xié)助，×××、×××（舉出實際協(xié)助升級的領導和維護人員）積極給出了××方面的協(xié)助，從您們的工作中我們學習到了很多東西，再次表示感謝。祝工作順利，下次合作愉快�！痢凉�司××辦事處年月日說明：上面紅色正體字表示該部分的內容要求，實際報告中不顯示；斜體藍色字是實際報告中需要替換的內容，根據用戶單位、升級性質、升級效果等具體情況不同選擇不同的描述方法，替換后的實際內容建議使用宋體5號字或根據用戶的習慣選擇。（比如有些局方的文件習慣使用仿宋字體）。

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擴展閱讀：項目總結報告模板

版本：1.00基于FPGA的SRAM測試電路的設計與實現總結報告專業(yè)：電子信息工程（集成電路）專業(yè)本科班級：集成09004班學號：09160500419姓名：劉鵬日期：201*/9/15大連東軟信息學院嵌入式系統(tǒng)工程系日期201*-201*-11-26（星期一）版本0.010.10修改記錄說明文檔的初步建立文檔的初次修改：1更新細化一些內容；作者（以上為修改記錄的示例，請認真填寫）目錄一．緒論............................................................................................................................1

1.概述.......................................................................................................................12.國內外現狀..............................................................................................................1二．關鍵技術介紹................................................................................................................1

1.專有名詞介紹...........................................................................................................12.關鍵技術介紹...........................................................................................................1三．系統(tǒng)分析......................................................................................................................1

1.項目的功能描述........................................................................................................22.項目的可行性分析.....................................................................................................23.待測目標SRAM分析.................................................................................................24.測試算法分析...........................................................................................................25.測試電路系統(tǒng)流程圖..................................................................................................2四．系統(tǒng)設計......................................................................................................................2

1.初步劃分.................................................................................................................22.詳細劃分.................................................................................................................2五．系統(tǒng)實現......................................................................................................................3

1.開發(fā)環(huán)境介紹...........................................................................................................32.數據通路實現...........................................................................................................33.控制單元實現...........................................................................................................3六．系統(tǒng)仿真和驗證.............................................................................................................3

1.模塊仿真.................................................................................................................32.系統(tǒng)驗證.................................................................................................................3七．項目總結......................................................................................................................基于FPGA的SRAM測試電路的設計與實現項目總結報告

一．緒論

說明：在緒論中簡要說明設計工作的目的、意義、研究設想、方法等。應當言簡意賅。有關歷史回顧和前人工作的，可以適當綜合評述。

1.概述

介紹項目設計的背景，目的、意義，項目的設計環(huán)境，項目的應用范圍，項目的研究方法等。

2.國內外現狀

說明項目所用技術國內外發(fā)展的現狀和實際應用的產品等。

二．關鍵技術介紹

說明：對報告所涉及到的關鍵技術和所用的專有名詞進行簡要的介紹，在報告的其它部分一般不再敘述通用技術。

1.專有名詞介紹

對于報告中出現的專有名詞進行介紹，例如SRAM，FPGA，狀態(tài)機等。

2.關鍵技術介紹

對于項目中用到的關鍵技術進行介紹，例如IP核復用，MarchC-算法等技術。

三．系統(tǒng)分析

說明：在本部分中分析項目所作測試電路應實現的功能，項目的可行性分析，待測的SRAMIP核的結構框圖及功能說明，測試電路所采用的算法以及項目的流程圖等部分。

基于FPGA的SRAM測試電路的設計與實現項目總結報告

1.項目的功能描述2.項目的可行性分析3.待測目標SRAM分析4.測試算法分析5.測試電路系統(tǒng)流程圖

四．系統(tǒng)設計

說明：可分為模塊初步劃分和模塊詳細劃分，分別說明每個模塊的整體功能，端口界定，以及端口功能的詳細描述，并且給出這幾個模塊端口之間的相互關系圖和關系的說明等。

1.初步劃分

把整個項目初步劃分成幾個模塊，分別說明每個模塊的整體功能，端口界定，以及端口功能的詳細描述，并且給出這幾個模塊端口之間的相互關系圖（可從EDA工具中截取，或者用visio軟件畫出），然后對模塊之間的相互關系進行說明。

例如本設計可分為Data_Path和Controller兩個模塊。分別說明。詳細端口說明見下表：（例表）信號rst_nclk1data_inwrfullclk2data_outrdemptyI/OIIIIOIOIO寬度111111811功能描述全局異步復位信號時鐘1，133M輸入數據寫有效FIFO滿時鐘2，100M輸出數據讀有效FIFO空2.詳細劃分

對初步劃分的模塊進行詳細的劃分，每個模塊又可劃分成若干個小模塊，詳細說明每個小模塊的功能，進行端口的界定，并對端口信號進行簡單描述，然后給出模塊之間的關系圖，

基于FPGA的SRAM測試電路的設計與實現項目總結報告

并對模塊之間的相互關系進行說明。

例如本設計的Data_Path部分可分為數據模塊，地址模塊，控制模塊等。

五．系統(tǒng)實現

說明：主要包括開發(fā)環(huán)境配置；各頂層模塊的實現，數據通路的實現，控制單元狀態(tài)機的狀態(tài)圖和代碼的設計等。

1.開發(fā)環(huán)境介紹2.數據通路實現3.控制單元實現

六．系統(tǒng)仿真和驗證

說明：在本章中可以通過對系統(tǒng)的模塊進行仿真，以及對仿真結果進行分析來驗證各模塊代碼實現的正確性。（需要給出仿真的方案，以及各模塊的仿真波形，和仿真結果的分析。）還需要介紹利用SRAMIP核作為被測對象，下載到FPGA開發(fā)板的驗證思路，驗證方法和結果分析。

1.模塊仿真

各綜合模塊的仿真波形。

2.系統(tǒng)驗證

介紹利用SRAMIP核作為被測對象，下載到FPGA開發(fā)板的驗證思路，驗證方法和結果分析。

七．項目總結

說明：結論是對整個研究工作進行歸納和綜合而得出的總結，對所得結果與已有結果的比較和項目尚存在的問題，以及進一步開展研究的見解與建議。結論要寫得概括、正確、完整、明確、精煉。最后說明完成此項目后的收獲和實踐感言。

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