PCB電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

資深工程師PCB電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)（ZT）

作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，我總結(jié)出以下一些ＰＣＢ設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方，希望能對您有所啟示。

不管用什么軟件，ＰＣＢ設(shè)計(jì)有個(gè)大致的程序，按順序來會省時(shí)省力，因此我將按制作流程來介紹一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面風(fēng)格與ｗｉｎｄｏｗｓ視窗接近，操作習(xí)慣也相近，且有強(qiáng)大的仿真功能，使用的人比較多，將以此軟件作說明。）

原理圖設(shè)計(jì)是前期準(zhǔn)備工作，經(jīng)常見到初學(xué)者為了省事直接就去畫ＰＣＢ板了，這樣將得不償失，對簡單的板子，如果熟練流程，不妨可以跳過。但是對于初學(xué)者一定要按流程來，這樣一方面可以養(yǎng)成良好的習(xí)慣，另一方面對復(fù)雜的電路也只有這樣才能避免出錯(cuò)。在畫原理圖時(shí)，層次設(shè)計(jì)時(shí)要注意各個(gè)文件最后要連接為一個(gè)整體，這同樣對以后的工作有重要意義。由于，軟件的差別有些軟件會出現(xiàn)看似相連實(shí)際未連（電氣性能上）的情況。如果不用相關(guān)檢測工具檢測，萬一出了問題，等板子做好了才發(fā)現(xiàn)就晚了。因此一再強(qiáng)調(diào)按順序來做的重要性，希望引起大家的注意。原理圖是根據(jù)設(shè)計(jì)的項(xiàng)目來的，只要電性連接正確沒什么好說的。下面我們重點(diǎn)討論一下具體的制板程序中的問題。

1．制作物理邊框封閉的物理邊框?qū)σ院蟮脑�件布局、走線來說是個(gè)基本平臺，也對自動(dòng)布局起著約束作用，否則，從原理圖過來的元件會不知所措的。但這里一定要注意精確，否則以后出現(xiàn)安裝問題麻煩可就大了。還有就是拐角地方最好用圓弧，一方面可以避免尖角劃傷工人，同時(shí)又可以減輕應(yīng)力作用。以前我的一個(gè)產(chǎn)品老是在運(yùn)輸過程中有個(gè)別機(jī)器出現(xiàn)面殼ＰＣＢ板斷裂的情況，改用圓弧后就好了。

2．元件和網(wǎng)絡(luò)的引入把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫好的邊框中應(yīng)該很簡單，但是這里往往會出問題，一定要細(xì)心地按提示的錯(cuò)誤逐個(gè)解決，不然后面要費(fèi)更大的力氣。這里的問題一般來說有以下一些：元件的封裝形式找不到，元件網(wǎng)絡(luò)問題，有未使用的元件或管腳，對照提示2這些問題可以很快搞定的。

3．元件的布局元件的布局與走線對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應(yīng)該特別注意的地方。一般來說應(yīng)該有以下一些原則：（1）放置順序

先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動(dòng)。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。（2）注意散熱

元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。4．布線布線原則

走線的學(xué)問是非常高深的，每人都會有自己的體會，但還是有些通行的原則的。高頻數(shù)字電路走線細(xì)一些、短一些好

大電流信號、高電壓信號與小信號之間應(yīng)該注意隔離（隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2ＫＶ時(shí)板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應(yīng)在3.5ｍｍ以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。）

兩面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸人及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避兔相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。

走線拐角盡可能大于９０度，杜絕９０度以下的拐角，也盡量少用９０度拐角

同是地址線或者數(shù)據(jù)線，走線長度差異不要太大，否則短線部分要人為走彎線作補(bǔ)償走線盡量走在焊接面，特別是通孔工藝的ＰＣＢ盡量少用過孔、跳線

單面板焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴，一般的單面板廠家質(zhì)量不會很好，否則對焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都會有問題大面積敷銅要用網(wǎng)格狀的，以防止波焊時(shí)板子產(chǎn)生氣泡和因?yàn)闊釕?yīng)力作用而彎曲，但在特殊場合下要考慮ＧＮＤ的流向，大小，不能簡單的用銅箔填充了事，而是需要去走線

元器件和走線不能太靠邊放，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響

必須考慮生產(chǎn)、調(diào)試、維修的方便性

對模擬電路來說處理地的問題是很重要的，地上產(chǎn)生的噪聲往往不便預(yù)料，可是一旦產(chǎn)生將會帶來極大的麻煩，應(yīng)該未雨綢緞。對于功放電路，極微小的地噪聲都會因?yàn)楹蠹壍姆糯髮σ糍|(zhì)產(chǎn)生明顯的影響；在高精度Ａ／Ｄ轉(zhuǎn)換電路中，如果地線上有高頻分量存在將會產(chǎn)生一定的溫漂，影響放大器的工作。這時(shí)可以在板子的４角加退藕電容，一腳和板子上的地連，一腳連到安裝孔上去（通過螺釘和機(jī)殼連），這樣可將此分量慮去，放大器及ＡＤ也就穩(wěn)定了。另外，電磁兼容問題在目前人們對環(huán)保產(chǎn)品倍加關(guān)注的情況下顯得更加重要了。一般來說電磁信號的來源有３個(gè)：信號源，輻射，傳輸線。晶振是常見的一種高頻信號源，在功率譜上晶振的各次諧波能量值會明顯高出平均值�？尚械淖龇ㄊ强刂菩盘柕姆�度，晶振外殼接地，對干擾信號進(jìn)行屏蔽，采用特殊的濾波電路及器件等。需要特別說明的是蛇形走線，因?yàn)閼?yīng)用場合不同其作用也是不同的，在電腦的主板中用在一些時(shí)鐘信號上，如ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有兩點(diǎn)：１、阻抗匹配２、濾波電感。

對一些重要信號，如ＩＮＴＥＬＨＵＢ架構(gòu)中的ＨＵＢＬｉｎｋ，一共１３根，頻率可達(dá)２３３ＭＨＺ，要求必須嚴(yán)格等長，以消除時(shí)滯造成的隱患，這時(shí)，蛇形走線是唯一的解決辦法。

一般來講，蛇形走線的線距＞＝２倍的線寬；若在普通PCB板中，除了具有濾波電感的作用外，還可作為收音機(jī)天線的電感線圈等等。

5．調(diào)整完善完成布線后，要做的就是對文字、個(gè)別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅（這項(xiàng)工作不宜太早，否則會影響速度，又給布線帶來麻煩），同樣是為了便于進(jìn)行生產(chǎn)、調(diào)試、維修。

敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區(qū)，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來加大電源的導(dǎo)通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號線，防止它被別人干擾或干擾別人。

如果用敷銅代替地線一定要注意整個(gè)地是否連通，電流大小、流向與有無特殊要求，以確保減少不必要的失誤。6．檢查核對網(wǎng)絡(luò)

有時(shí)候會因?yàn)檎`操作或疏忽造成所畫的板子的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系與原理圖不同，這時(shí)檢察核對是很有必要的。所以畫完以后切不可急于交給制版廠家，應(yīng)該先做核對，后再進(jìn)行后續(xù)工作。7．使用仿真功能

完成這些工作后，如果時(shí)間允許還可以進(jìn)行軟件仿真。特別是高頻數(shù)字電路，這樣可以提前發(fā)現(xiàn)一些問題，大大減少以后的調(diào)試工作量。

擴(kuò)展閱讀：電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) 的5年經(jīng)驗(yàn)總結(jié)之PCB設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)之PCB設(shè)計(jì)

1.根據(jù)線路板廠家的能力設(shè)定線路板基本參數(shù)

根據(jù)滄州一帶線路板廠的水平，按下列參數(shù)設(shè)計(jì)線路板質(zhì)量應(yīng)能保證：

*最小導(dǎo)線寬度：8mil；*最小導(dǎo)線間距：8mil；*最小過孔焊盤直徑：30mil；*最小過孔孔徑：16mil；*DRC檢查最小間距：8mil；2.線路板布局

*固定孔和線路板外形按結(jié)構(gòu)要求以公制尺寸繪制；

*螺釘固定孔的焊盤要大于螺釘帽和螺母的直徑，以M3的螺釘為例，其焊盤直徑為6.5mm，鉆孔直徑為3.2mm。*外圍接插件位置要總體考慮，避免電纜錯(cuò)位、扭曲；*其他器件要以英制尺寸布置在最小25mil的網(wǎng)格上，以利布線；

*按功能把器件分成多個(gè)單元，在顯示網(wǎng)絡(luò)飛線的情況下把單元的各個(gè)器件定位；

*把各個(gè)單元移到線路板的合適位置，利用塊移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)功能使大部分走線合理；

*模擬電路與數(shù)字電路分片布置，數(shù)字部分的電流盡量不要穿越模擬區(qū)；

*模擬電路按信號走向布置，大信號線不得穿越小信號區(qū)；*晶體和連接電容下方不得走其他信號線，以免振蕩頻率不穩(wěn)；*除單列器件外只允許移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，不得翻轉(zhuǎn)，否則器件只能焊于焊接面；*核對器件封裝

同一型號的貼片器件有不同封裝。例如SO14塑料本體寬度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的區(qū)別。*核對器件安裝位置

器件布局初步完成后，應(yīng)打出1:1的器件圖，核對邊沿器件安裝位置是否合適。3.布線3.1線寬

信號線：8～12mil；

電源線：30～100mil（A級電源線可用矩形焊盤加焊裸導(dǎo)線以增加通過電流量）；

3.2標(biāo)準(zhǔn)英制器件以25mil間距走線。

3.3公制管腳以5mil間距走線，距離管腳不遠(yuǎn)處拐彎，盡量走到25mil網(wǎng)格上，便于以后導(dǎo)線調(diào)整。3.48mil線寬到過孔中心間距為30mil。

3.5大量走線方向交叉時(shí)可把貼片器件改到焊接面。

3.6原理圖連線不見得合理，可適當(dāng)修改原理圖，重作網(wǎng)絡(luò)表，使走線盡量簡潔、合理。

*62256RAM芯片的數(shù)據(jù)、地址線可不按元件圖排列；*MCU的外接IO管腳可適當(dāng)調(diào)整；

*地址鎖存芯片的引腳可適當(dāng)變動(dòng)，但要注意信號的對應(yīng)關(guān)系；*CPLD和GAL的引腳可適當(dāng)調(diào)整。

3.7在用貼片管腳較多的器件時(shí)，布線不一定堅(jiān)持橫豎各在一面的原則，應(yīng)以走線簡潔、合理為準(zhǔn)。3.8預(yù)留電源和地線走線空間。

3.9電源線換面時(shí)最好在器件管腳處，過孔的電阻較大。3.10不應(yīng)連接的器件有飛線，可能是原理圖網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號相同所致，應(yīng)修改原理圖。4.線間距壓縮

在引線密度較高，差幾根線布放困難時(shí)可采取以下辦法：*8mil線寬線間距由25mil改為20mil；

*過孔較多時(shí)可把經(jīng)過孔的相反方向的走線調(diào)整到一排；*經(jīng)過孔的走線彎曲，壓縮線間距；*5.DRC檢查

DRC檢查的間距一般為10mil，如布線困難也可設(shè)為8mil。布地網(wǎng)前應(yīng)作一次DRC檢查，即除GND沒布線外不得有其他問題。如發(fā)現(xiàn)問題也容易處理。6.地網(wǎng)（鋪銅）

地網(wǎng)首先能減小地線電阻，即減小由地線電阻（電感）形成的電壓降，使電路工作穩(wěn)定。另外也可減少對外輻射，增強(qiáng)電磁兼容性。早期采用網(wǎng)格，近來很多采用連在一起的銅箔。地網(wǎng)用DXP軟件較好，即缺畫導(dǎo)線較少。6.1初始設(shè)置

DRC檢查的間距設(shè)置：16mil（DRC檢查時(shí)要改回10mil）（焊盤與地網(wǎng)距離較大，焊接時(shí)不易短路）網(wǎng)格間距：10mil線寬：10mil不刪除死銅。6.2布線

布線前應(yīng)在元件面絲印層畫出地網(wǎng)的范圍，以免兩面不一致。這些線布完后刪除。6.3加過孔

過孔不只起把死銅連接的作用，在可能的地方盡量多加過孔（10mm間距），以使地電阻最小。6.4刪除死銅

多余死銅使兩邊導(dǎo)線電容加大，增加不必要的耦合，必須刪除。7.鉆孔孔徑調(diào)整

由于一般阻容件、集成電路管腳直徑在0.5~0.6mm之間，50mil焊盤的缺省孔徑為30mil（0.76mm），焊接無問題。對直徑較大的二極管、單雙排插針就不合適，甚至?xí)�插不進(jìn)去，把孔徑改為39mil（約為1mm）即可。

管腳直徑大于1mm的器件，無法在50mil焊盤上應(yīng)用，這是器件庫設(shè)計(jì)問題。8.器件標(biāo)號調(diào)整

把器件標(biāo)號移到合適位置，在器件較密時(shí)容易把標(biāo)號放錯(cuò)，此時(shí)應(yīng)用器件編輯命令核對。9.編制元器件表

編制元器件表的目的是給器件采購和線路板焊接準(zhǔn)備必要文件。建議按以下原則編制：

*器件順序按電阻、電容、電感、集成電路、其他排列；*同類器件按數(shù)值從小到大排列；

*器件應(yīng)標(biāo)明型號、數(shù)量、安裝位置（器件標(biāo)號）；*集成電路應(yīng)在備注欄標(biāo)明封裝型式；*焊插座的器件應(yīng)標(biāo)明插座型號；*特殊器件（如高精度電阻）應(yīng)注明。10.元件封裝設(shè)計(jì)

10.1元件封裝設(shè)計(jì)的必要性*新器件沒有現(xiàn)成的封裝；

*貼片器件自動(dòng)貼裝焊盤可以和器件焊盤一致，手工焊接要留出焊接余量。10.2元件封裝設(shè)計(jì)

*在元件絲印面畫出帶器件方向的元件外形，以防器件放置擁擠；*貼片器件焊盤要長出器件管腳0.5mm，便于手工焊接；*插板器件焊盤孔徑要大于管腳直徑0.2mm，便于焊錫流動(dòng)；*管腳編號要與原理圖一致（不用管腳也要編號）；*核對管腳編號；

*打印1:1圖形，與實(shí)際器件核對。10.3使用元件封裝庫應(yīng)注意的幾個(gè)問題

*DB插頭座針、孔管腳排列相反，容易用錯(cuò)；*3腳分立器件封裝與原理圖可能不一致；*DC2帶耳接插件要留出合適的安裝空間；*立式接插件與臥式接插件封裝圖不同；*把器件改放到焊接面可用器件編輯來實(shí)現(xiàn)

設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗靜電放電(ESD)的方法

技術(shù)文章

加入時(shí)間：201*-3-24加入者：PCB之家

來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季�和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。*盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內(nèi)層線。

*對于雙面PCB來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區(qū)之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等于60mm，如果可能，柵格尺寸應(yīng)小于13mm。

*確保每一個(gè)電路盡可能緊湊。

*盡可能將所有連接器都放在一邊。

*如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠(yuǎn)離容易直接遭受ESD影響的區(qū)域。

*在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。

*在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機(jī)箱地上。

*PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

*在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

*在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm沿機(jī)箱地線將機(jī)箱地和電路地用1.27mm寬的線連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處，在機(jī)箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。

*如果電路板不會放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。

*要以下列方式在電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地：

(1)除邊緣連接器以及機(jī)箱地以外，在整個(gè)外圍四周放上環(huán)形地通路。

(2)確保所有層的環(huán)形地寬度大于2.5mm。(3)每隔13mm用過孔將環(huán)形地連接起來。(4)將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起。

(5)對安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應(yīng)該將環(huán)形地連接到機(jī)箱地，環(huán)形地上不能涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當(dāng)ESD的放電棒，在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬的間隙，這樣可以避免形成一個(gè)大的環(huán)路。信號布線離環(huán)形地的距離不能小于0.5mm。

POWERPCB使用技巧和設(shè)計(jì)規(guī)范

技術(shù)文章

加入時(shí)間：201*-11-6加入者：PCB之家

POWERPCB使用技巧

1、在setup/layerdefinition中把需要定義為地或電源層相應(yīng)層定義為CAMPLANE。

2、并在layerthinkness中輸入你的層疊的結(jié)構(gòu)，比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。

通過以上的設(shè)置，選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q，就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時(shí)等

快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框的方法：第一步：將要?jiǎng)h除的銅皮框移出板外。第二步：對移出板外的銅皮框重新進(jìn)行灌水。

第三步：將銅皮框的網(wǎng)絡(luò)重新定義為none，然后刪除。提示：如果用powerpcb4.01，那么刪除銅皮的速度是比較快的對于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個(gè)小時(shí)。

關(guān)于在powerpcb中會速繞線的方法：

第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設(shè)置為arc，且ratio為3.5。第二步：布直角的線。

第三步：選中該線，右擊鼠標(biāo)，選中addmiters命令即可很快畫出繞線。

powerpcb4.0中應(yīng)該注意的一個(gè)問題：

一般情況下，產(chǎn)品的外框均是通過*.dxf的文件導(dǎo)入。但是pcb文件導(dǎo)入*.dxf文件后很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫錯(cuò)誤，給以后的設(shè)計(jì)買下禍根。好的處理辦法是：把*.dxf文件導(dǎo)入一個(gè)新的pcb文件中，然后從這個(gè)pcb文件中copy所需的text、line到設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)的pcb文件中，這樣不會破壞設(shè)計(jì)的pcb文件的數(shù)據(jù)。如果打一個(gè)一個(gè)的打地過孔，可以這樣做：1、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線寬度，比如20mil。2、設(shè)置走線地結(jié)束方式為ENDVIA。

3、走線時(shí)，按ctrl+鼠標(biāo)左鍵就可以快速地打地過孔了。如果是打很多很整齊地過孔，可以使用自動(dòng)布線器blazerouter，自動(dòng)地打。當(dāng)然必須設(shè)置好規(guī)則：

1、把某一層設(shè)置為CAM層，并指定GND網(wǎng)絡(luò)屬性給它。2、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線寬度，比如20mil。3、設(shè)置好過孔與焊盤地距離，比如13mil。4、設(shè)置好設(shè)計(jì)柵格和fanout柵格都為1mil。5、然后就可以使用fanout功能進(jìn)行自動(dòng)打孔了。ddwe：

首先，覆銅層改為split/mixs；點(diǎn)擊智能分割圖標(biāo)，畫好覆銅外框，然后點(diǎn)擊右健，選擇anything的選擇模式，光標(biāo)移到覆銅外框，進(jìn)行分割；最后進(jìn)行灌銅！michaelpcb：

選擇覆銅模式，畫好外框，右健選擇shape，選中覆銅外框，屬性改為gnd，flood即可；最后還要?jiǎng)h除孤島。

注意：在畫外框之前，必須把該層改為split/mixe，否則不能選中！接下來的操作和前面介紹一樣。

最后多說一句，顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixedplane->mixedplanedisplay中設(shè)置。

1.在覆銅時(shí)，copper、copperpour、planeaera、autoseparate有什么不同？copper：銅皮

copperpour：快速覆銅

planeaera：智能覆銅/電源、地覆銅（使用時(shí)必須在layersetup中定義層為split/mixe，方可使用）

autoseparate：智能分割（畫好智能覆銅框后，如果有多個(gè)網(wǎng)絡(luò)，用此項(xiàng)功能模塊進(jìn)行分割）2.分割用2Dline嗎？

在負(fù)向中可以使用，不過不夠安全。

3.灌銅是選flood，還是tools->poutmanager?flood：是選中覆銅框，覆銅。

poutmanager：是對所有的覆銅進(jìn)行操作。

先畫好小覆銅區(qū)，并覆銅；然后才能畫大覆銅區(qū)覆銅！

請教:POWERPCB如何能象PROTEL99那樣一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,還有,怎么更改一個(gè)VIA的大小而不影響其他VIA的大小.這功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.

可以通過鼠標(biāo)右鍵選擇“Document”，然后就可以選中所需要的ref或文字了。如果要更改一個(gè)Via的大小，需要新建一種類型的Via。

高速板4層以上布線總結(jié)

技術(shù)文章

加入時(shí)間：201*-11-7加入者：PCB之家

1、3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過各點(diǎn)，便于測試，線長盡量短，如下圖（按前一種）：

2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。

6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。

9、目前印制板可作4?5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。11、過孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。

12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）。

14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。16、設(shè)計(jì)流程：A：設(shè)計(jì)原理圖；B：確認(rèn)原理；

C：檢查電器連接是否完全；

D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確；E：放置元件；

F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）；G：可先布地線和電源線；

H：檢查有無飛線（可關(guān)掉除飛線層外其他層）；I：優(yōu)化布線；J：再檢查布線完整性；K：比較網(wǎng)絡(luò)表，查有無遺漏；L：規(guī)則校驗(yàn)，有無不應(yīng)該的錯(cuò)誤標(biāo)號；M：文字說明整理；

N：添加制板標(biāo)志性文字說明；O：綜合性檢查

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