手機(jī)貼片分立元器件拆焊與焊接實(shí)訓(xùn)

移動(dòng)終端技術(shù)與設(shè)備維修

手機(jī)貼片分立元器件拆焊與焊接實(shí)訓(xùn)

由指導(dǎo)教師選擇帶有分立元器的手機(jī)主板，將其固定在手機(jī)維修平臺上,由學(xué)生練習(xí)拆手機(jī)分立元器件的拆焊和焊接，拆焊與和焊接元器件數(shù)量及型號由指導(dǎo)教師根據(jù)實(shí)訓(xùn)時(shí)間來定。要求學(xué)生先仔細(xì)選擇手機(jī)主板上的分立元器件，再用正確的方法對其進(jìn)行拆焊和焊接。

（1）實(shí)訓(xùn)目的

熟練掌握手機(jī)分立元器件的拆焊和焊接方法；熟悉手機(jī)分立元器件的結(jié)構(gòu)；能熟練使用熱風(fēng)槍和防靜電調(diào)溫電烙鐵工具。（2）實(shí)訓(xùn)器材與工作環(huán)境

1）手機(jī)主板若干，具體種類、數(shù)量由指導(dǎo)教師根據(jù)實(shí)際情況確定。2）手機(jī)維修平臺、熱風(fēng)槍、防靜電調(diào)溫電烙鐵各一臺。3）建立一個(gè)良好的工作環(huán)境。（3）實(shí)訓(xùn)內(nèi)容

1）拆焊手機(jī)主板上的貼片分立元器件。2）焊接貼片分立元器件到手機(jī)主板上。（4）實(shí)訓(xùn)報(bào)告

根據(jù)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，完成如附表1-2所示的手機(jī)分立元器件拆焊和焊接實(shí)訓(xùn)報(bào)告。

實(shí)訓(xùn)地點(diǎn)姓名班級時(shí)間學(xué)號移動(dòng)終端技術(shù)與設(shè)備維修

附表1-2手機(jī)貼片分立元器件拆焊與焊接實(shí)訓(xùn)報(bào)告

實(shí)訓(xùn)成績指導(dǎo)教師簽名實(shí)訓(xùn)目的實(shí)訓(xùn)器材與工作環(huán)境實(shí)訓(xùn)內(nèi)容元器件外形元器件顏色所用拆焊工具二引腳分立元器件三引腳分立元器件四引腳分立元器件采用的拆焊方法所用焊接工具采用的焊接方法用時(shí)詳細(xì)寫出某一分立元器件的拆焊和焊接順序，并指出實(shí)訓(xùn)過程中遇到的問題及解決方法移動(dòng)終端技術(shù)與設(shè)備維修

寫出此次實(shí)訓(xùn)過程中的體會及感想，提出還可用其它什么方法可以實(shí)現(xiàn)對手機(jī)分立元器件的拆焊與焊接指導(dǎo)教師評語

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實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目三：手機(jī)分立元器件拆焊和焊接實(shí)訓(xùn)報(bào)告

實(shí)訓(xùn)地點(diǎn)姓名C302班級時(shí)間4月6日學(xué)號實(shí)訓(xùn)成績指導(dǎo)教師簽名實(shí)訓(xùn)目的掌握手機(jī)電路元器件的焊接與拆焊技能。實(shí)訓(xùn)器材與工作環(huán)境1.手機(jī)元器件若干、手機(jī)電路板若干。2.維修平臺、防靜電調(diào)溫專用電烙鐵、熱風(fēng)槍、超聲波清洗器、帶燈放大鏡、助焊劑、清洗劑、鑷子等。3.建立一個(gè)良好的工作環(huán)境。三引腳分立元器件四引腳分立元器件實(shí)訓(xùn)內(nèi)容元器件外形元器件顏色二引腳分立元器件長方體銀白色所用拆焊工具熱風(fēng)槍、助焊膏、鑷子采用的拆焊方法先把熱風(fēng)槍調(diào)到適當(dāng)溫度和風(fēng)力，在元器件上加點(diǎn)助焊劑，然后用熱風(fēng)槍風(fēng)嘴對著元器件均勻的吹，直到用鑷子能挪動(dòng)元器件，最后把元器件取出所用焊接工具防靜電調(diào)溫專用電烙鐵、熱風(fēng)槍、助焊劑、鑷子采用的焊接方法先用電烙鐵將拆焊后的電路板元器件管腳處將管腳焊錫分開，不要讓其短路。接著用熱風(fēng)槍加熱后對元器件進(jìn)行吹焊，等元器件吻合位置后移開熱風(fēng)槍，結(jié)束焊接。20分鐘用時(shí)拆焊：先把熱風(fēng)槍調(diào)到適當(dāng)溫度和風(fēng)力，在元器件上加點(diǎn)助焊劑，然后用熱風(fēng)槍風(fēng)嘴對著元器件均勻的吹，直到用鑷子能挪動(dòng)元器件，最后把元器件取出。詳細(xì)寫出某一分立元焊接：在電路板上要焊接的管腳上加點(diǎn)焊錫，接著在焊接點(diǎn)加點(diǎn)器件的拆焊和焊接順助焊劑，用熱風(fēng)槍對著焊點(diǎn)吹送，再用鑷子把元器件接上去，把元器序，并指出實(shí)訓(xùn)過程件輕輕按壓一陣子，最后移開熱風(fēng)槍，等其冷卻后固定。中遇到的問題及解決實(shí)訓(xùn)中遇到了一些問題：當(dāng)在拆某些多引腳元器件時(shí)，較難將其方法拆除，長時(shí)間的熱風(fēng)槍吹送又有可能燒壞電路板和元件。解決方法，加入較多的助焊膏，均勻地吹送，更其慢慢松動(dòng)。1、熱風(fēng)槍的溫度不能太高，否則可能會把其他元件融開，甚至?xí)�把電路板燒壞。寫出此次�?shí)訓(xùn)過程中2、在焊接前最好要先清潔電路板表面，以便去除氧化層。的體會及感想，提出3、在操作熱風(fēng)槍時(shí)也要注意個(gè)人的人身安全，不要被熱氣燙傷。還可用其它什么方法剛關(guān)閉設(shè)備時(shí)，不要去動(dòng)風(fēng)槍口部位�？梢詫�(shí)現(xiàn)對手機(jī)分立元器件的拆焊與焊接指導(dǎo)教師評語

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