pcb實訓總結

1.

PCB種類PrintedCircuitBoard；集成電路（IntegratedCircuit，IC）;印制電路基板按結構可分為剛性印制板、撓性印制板、剛撓結合印制板。根據(jù)電路的復雜程度，這3類板又有單面板、雙面板、多層板之分。

2.物理雕刻制板的特點1、工藝簡單、自動化程度高；2、制板速度較慢；3、制作精度較差；4、不方便與焊接工藝接口。3.化學腐蝕制板的特點1、工藝相對復雜；2、制板速度較快；3、制作精度較高；4、能批量化制作生產(chǎn)；5、能方便與焊接工藝接口。

4.工藝流程底片制作金屬過孔線路制作阻焊制作字符制作osp

5.小型工業(yè)制版工藝實訓步驟激光光繪自動沖片手動裁板雙頭鉆銑表面拋光金屬過孔油墨印刷油墨烘干固化自動洗網(wǎng)圖形曝光圖形顯影圖形鍍錫去膜堿性腐蝕自動褪錫表面拋光阻焊印刷烘干固化圖形曝光阻焊顯影字符印刷OSP處理V型槽切割印刷版

6.拋光：去除覆銅板金屬表面氧化物保護膜及油污。濕膜：利用印刷方式在線路板上刷上一層感光油墨。烘干：刮好感光油墨的線路板需要烘干。固化：阻焊顯影后固化，使阻焊油墨在焊接時不易脫落。曝光：將原始底片上的圖像轉移到感光底板上。顯影：將沒有曝光的濕膜層部分除去得到電路圖形。

7.過孔、微孔技術：按過孔的作用分類：一類是用作各層間的電氣連接，另一類是用作通孔元器件的固定或定位；工藝制

程上來分類：盲孔（BlindVia）、埋孔（BuriedVia）和通孔（ThroughVia）

8.印制電路板的作用：為電路中的各種元器件提供裝配、固定的機械支撐；提供各元件間的布線，實現(xiàn)電路的電氣連接；

提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等；為自動焊錫提供阻焊圖形；為元件插裝、檢查及調(diào)試提供識別字符或圖形。9.印制電路板的優(yōu)點：具有重復性、電路板的可預測性、信號可以沿導線任一點直接進行測試、電路板的焊點可以在一次

焊接過程中大部分焊完。

10.印制電路板的基本組件：銅膜導線、焊盤、過孔、元器件的圖形符號及封裝。

11.常用印制電路板的基板材料：紙基CCL、環(huán)氧玻璃布基CCL、復合基CCL（簡稱CEM）、金屬基CCL、撓性CCL、陶瓷基板、

高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板、BT樹脂12.印制電路板的制造工藝：加成法、減成法（常用）、半加成法（多層板）；標準：IPC7351表面貼裝設計和焊盤圖形標

準通用要求（GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard）。13.印制電路板材料在設計中的考慮：基材、銅厚（OZ）、介質(zhì)、電磁兼容性、信號完整性、可制造性、散熱設計、可靠性、

成本合理性。

14.PCB的可制造性設計：①鉆孔設計：定位孔、元器件孔、過孔、熱焊盤（ThermalPad）與熱隔離盤（AntiPad）；②元

器件布局其他原則：信號流向布局原則、抑制熱干擾原則、抑制電磁干擾原則、提高機械強度原則；15.PCB表面處理的基本工藝：電鍍、化學鍍、浸鍍

16.PCB的質(zhì)量評定：焊盤中心與鉆孔中心的偏移、層與層的重合度（多層板）、翹曲度、抗彎強度、層間結合強度（多層

板）、耐浸焊性、電氣性能

17.PCB的發(fā)展趨勢：當前國際先進的PCB制造技術發(fā)展動向：PCB制造技術要適應超高密度組裝、高速度要求；為適應復

合組裝化，PCB制造技術與半導體技術、SMT組裝技術緊密結合；要適應新功能器件的組裝要求；要適應低成本要求；要適應短交貨期要求

18.集成電路封裝方式：TO封裝（晶體管封裝方式）、DIP封裝(雙列直插封裝)、SIP封裝(單列直插封裝)、SOP封裝(薄形

小尺寸扁平封裝)、QFP封裝（方形扁平封裝）、LLCC封裝（陶瓷封裝無引線芯片載體）、TCP封裝（帶載封裝，薄膜封裝）、PGA封裝（陣列引線封裝）。目前常見的組裝與封裝方式：BGA封裝（球柵陣列封裝）、CSP封裝（芯片尺寸封裝）、COB封裝（集成電路的裸芯片封裝，剛性印制電路基板）、COF封裝（集成電路的裸芯片封裝，撓性印制電路基板）、COG封裝（集成電路的裸芯片封裝，玻璃基板）；嶄露頭角的新型19.封裝方式：MCM封裝（多芯片模塊系統(tǒng)）、平鋪型MCM封裝、疊層型MCM封裝、POP型MCM封裝、COC型MCM封裝、系統(tǒng)

封裝SIP、SOP與SOF、

20.表面組裝技術：SurfaceMountTechnology，SMT

21.評估SMB基材質(zhì)量的相關參數(shù)：玻璃化轉變溫度Tg、熱膨脹系數(shù)CTE、PCB分解溫度（Td）、耐熱性、電氣性能22.表面組裝技術簡介：表面組裝技術的優(yōu)點：組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、降低成本、便于自動化生產(chǎn)23.表面組裝工藝流程：錫膏印刷、元件貼片及回流焊接、錫膏回流焊工藝24.表面組裝技術的組成：設備、裝聯(lián)工藝、電子元器件

25.回流溫度區(qū)縣：理想的溫度曲線由4個溫區(qū)組成，預熱區(qū)、保溫區(qū)/活性區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)26.表面組裝技術的發(fā)展趨勢：芯片級組裝技術、多芯片模塊（MCM）技術、三維立體組裝技術

27.焊接工藝與技術：電烙鐵的種類：直熱式、感應式、恒溫電烙鐵、智能電烙鐵、吸錫器、熱風焊臺28.幾種常見的焊錫膏：松香型焊錫膏、水溶性焊錫膏、免清洗低殘留物焊錫膏、無鉛焊錫膏

29.無鉛焊錫絲的檢測與評估：主要檢測合金成分及雜質(zhì)含量、助焊劑含量和物理、化學、焊接性能30.貼片膠：貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠（印刷）31.焊接傳熱的3種基本方式：熱傳導、熱對流和熱輻射

32.清洗劑的種類：清洗劑分為水清洗劑、半水清洗劑和有機溶劑清洗劑

33.小型工業(yè)制板工藝實訓步驟：激光光繪>自動沖片>手動裁板>雙頭鉆銑>表面拋光>金屬過孔>油墨印刷>

油墨烘干固化>自動洗網(wǎng)>圖形曝光>圖形顯影>圖形鍍錫>去膜>堿性腐蝕>自動褪錫>表面拋光>阻焊印刷>烘干固化>圖形曝光>阻焊顯影>字符印刷>OSP處理>V型槽切割>印刷板；油墨印刷步驟：表面清潔、固定絲網(wǎng)框、粘邊角墊板、放料、調(diào)節(jié)絲網(wǎng)框的高度、以45度傾角刮推過34.一、檢查套件完整性（含元器件、PCB）；二、絲印焊錫膏（鋼模、刮刀）；三、貼裝貼片式元器件（真空貼片器、鑷子）；

四、回流焊接（全熱風回流焊爐）；五、焊后檢查（焊點可靠并排除短路，萬用表）；六、插件焊接（電烙鐵、焊錫絲，含電源線）；七、測試收音與調(diào)臺（含調(diào)試與故障排除）；八、登記測試結果（含焊點考核）；九、收音機總裝及工作臺整理；十、完工驗收。

35.1inch＝1000mil＝2.54cm＝25.4mm，1mm＝0.03937inch＝39.37mil\\36.鍍銅時調(diào)節(jié)電流到適宜電流大�。ò�1.5A/dm2計算電流大�。�；37.絲網(wǎng)漏�。�

利用絲網(wǎng)圖形將油墨漏印在板基材料上形成所需圖形。因此在油墨印刷前需要制作絲網(wǎng)漏印圖，具體步驟包括：絲網(wǎng)清洗、感光膠的配置及上膠、絲網(wǎng)涼干、曝光、顯影等。

注意事項:不管是機印或手印皆要注意下列幾個重點－括刀行進的角度，包括與版面及xy平面的角度－須不須要回墨.－固定片數(shù)要洗紙,避免陰影.－待印板面要保持清潔－每印刷固定片數(shù)要抽檢一片依checklist檢驗品質(zhì).38.1.integratedcircuit(IC)

2.封裝形式BG球形觸點陳列，表面貼裝型BQFP帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝碰焊PGASOP雙側引腳扁平封裝COB板上芯片封裝

3.Pcb涂覆技術噴錫，也叫熱風整平化學鎳金化學沉錫有機保焊膜4.焊接傳熱熱傳導輻射對流

5.清洗劑水系半水系（酒精）非水系（松香）

6.Pcb表面處理工藝熱風整平有機涂覆化學鍍鎳/浸金浸銀浸錫39.表面組裝技術的組成

擴展閱讀：PCB制版實訓總結報告

JIUJIANGUNIVERSITY

PCB制版實訓報告

專業(yè)：電子信息工程技術

班級：B1111學號：21111060120學生姓名：指導教師：實習時間：201*-11-12至201*-11-16

實訓地點：電子信息實驗樓

PCB制版實訓

一、實習的意義、目的及作用與要求1．目的：

（1）了解PCB設計的流程，掌握PCB設計的一般設計方法。(2)鍛煉理論與實踐相結合的能力。(3)提高實際動手操作能力。

(4)學習團隊合作，相互學習的方法。2．要求：

(1)遵守實習紀律，注意實習安全。(2)按時、按要求完成各項子任務。(3)及時進行總結，書寫實習報告。(4)每人必須做一快PCB板。3、意義：

(1)提高自身能力，完成學習任務。(2)掌握一種CAD軟件的使用。(3)了解前沿技術。(4)就業(yè)的方向之一。

二、PCB制版的歷程

1．繪制原理圖2．新建原理圖庫3．新建元件庫封裝

4.導入元件封裝庫及網(wǎng)絡列表5.PCB元件布局6.PCB布線7.打印PCB圖8.制作電路板

三、元件庫的設計1．原理圖元件庫的制作；

1）打開新建原理圖元件庫文件*.LIB2）新建原理圖元件

a、放置引腳，圓點是對外的端口。b、畫元件外形。c、修改引腳屬性。

[名稱][引腳數(shù)（必須從1開始并且連續(xù)）]隱藏引腳及其他信息

3）修改元件描敘

默認類型、標示、元件封裝4）、重命名并保存設計。

若還需要新建其他元件，可以\\工具\\新建元件a、獨立元件b、復合元件含子元件

5）設計中遇到的問題，怎么方法解決的

制作原理圖元件庫比較簡單，因此在制作過程中沒有出現(xiàn)什么問題。但是在制作過程中應特別注意，在放置引腳，圓點是對外的端口，并且注意修改引腳數(shù)應從1開始。

6）設計的原理圖元件庫截圖

圖1LIB.2/.4元件庫圖2LIB.2/.4元件庫

2.元件封裝庫的制作；1)打開新建的元件封裝庫。

2)添加焊盤、調(diào)整焊盤的位置、修改焊盤的屬性。焊盤可置于任意層

利用標尺或坐標工具定位焊盤

焊盤命名必須與原理圖元件NUMBER相同3)畫元件外形

必須在TopOverlayer層操作4)設置參考點

編輯/設置參考點5)重命名、存盤。

6）設計中遇到的問題，怎么方法解決的

A、在元件封裝庫的制作過程中，對焊盤的左右距離沒有按標準調(diào)好，后來問了同學，就把距離按標準調(diào)和。

B、在做完元件封裝庫的制作之后，對文件進行了重命名，可是忘記了進行保存，后老師檢查之后才發(fā)現(xiàn)這個問題。

C、應注意焊盤的間距與實物引腳間距相同，內(nèi)部標號與原理圖標號一致，保證實際引腳與原理圖引腳對應。

7）設計的元件封裝庫截圖

圖1RB.2/.4封裝圖2RB.2/.4封裝

注：電解電容參數(shù)：

外徑：160mil，焊盤間距：90mil焊盤外徑：52mil，孔：28mil按鍵開關參數(shù)：

長：320mil，寬：250mil

線寬：10mi，中間圓直徑、水平：250mil，垂直：175mil

焊盤大小，外徑：78mil，孔：78mil

四、原理圖的繪制

1）、添加原理圖元件庫。

\\DesignExplorer99SE\\Library\\SchMiscellaneousDevices.ddb

ProtelDOSSchematicLibraries.ddb2)、擺放元件

從元件庫選擇元件查找元件3)元件調(diào)整X,Y,SPACE拖動

刪除多余元件4)連接電路

防止重疊、交叉，端點連接NetlablePowerground5)修改元件屬性元件的封裝元件命名元件參數(shù)或標稱值6)電路檢查及創(chuàng)建網(wǎng)絡表Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist

7）繪圖中遇到的問題以及如何解決的

A、剛開始畫圖時，心里很亂，沒有思路，而且當時對哪些元件放在個元件庫不是太熟悉，又以為上午就必須畫完，所以心里就更加的慌了，因此畫圖的速度比較慢，畫圖也總是出錯。我覺得這樣不行，并且得不償失，因此我就讓自己先停下來，休息一會，再慢慢調(diào)整心態(tài)，讓自己的心靜下來，同時對原理圖進行大致的了解，讓自己的腦海里有個大致的輪廓。

B、在對原理圖進行ERC檢查之后，發(fā)現(xiàn)很多錯誤，經(jīng)過反復的改正，嘗試以及老師的幫助下解決了這些問題。如：對電路的注釋不能用“Net”來注釋，只能用畫線工具欄內(nèi)的“T”，否則會報錯，而在芯片的引腳上的節(jié)點可以用“Net”。

C、在引腳上的網(wǎng)絡標號報錯，經(jīng)過重新對網(wǎng)絡標號進行放置，并且上下對齊，解決了這個問題。

D、在一些的連線上報錯，有些是線與引腳之間連得太近了，以致于線與引腳重復了，有些直接是兩根線重復了。經(jīng)過重新連線，并把一些重復的線段刪除，就解決了這個問題。

E、在開關的網(wǎng)絡標號上出現(xiàn)問題，開始怎么修改還是不能解決，后在老師的幫之下，才知道原來同名的網(wǎng)絡標號必須也要一一對應，并且在修改開關的屬性的時候把開關的屬性改成了網(wǎng)絡標號名，以致于同名的網(wǎng)絡標號不能一一對應，所以會報錯。后重新放置網(wǎng)絡標號并且修改成對應的網(wǎng)絡標號名，這樣就是同名的網(wǎng)絡標號名一一對應了，也就解決了問題。

經(jīng)過自己慢慢的摸索，老師的指點，以及自己不放棄不急躁的心態(tài)，終于

把原理繪制成功了。當看到檢查報告上沒有出現(xiàn)錯誤報告時，心里真的很高興，更有種自豪感，因為我做到了，我克服了那些困難，解決了出現(xiàn)的問題。當同學向我請教的時候，心里更是開心，因為我可以把我學到的告訴同學們，讓他們也能夠學到更多。

8）原理圖截圖

圖1SCH.2/.4原理圖

五、PCB實際制作過程

1．繪制原理圖添加原理圖元件庫。

\\DesignExplorer99SE\\Library\\SchMiscellaneousDevices.ddb

ProtelDOSSchematicLibraries.ddb2)擺放元件

從元件庫選擇元件

查找元件3)元件調(diào)整X,Y,SPACE拖動

刪除多余元件4)連接電路

防止重疊、交叉，端點連接NetlablePowerground5)修改元件屬性元件的封裝元件命名元件參數(shù)或標稱值6)電路檢查及創(chuàng)建網(wǎng)絡表

7)Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist8)原理圖截圖

圖2SCH2/.4原理圖

9）在對原理圖進行檢查之后，沒有錯誤。2．導入元件封裝庫1）打開PCB文件

2）導入元件封裝庫

a、\\DesignExplorer99SE\\Library\\Pcb\\GenericFootprint\\

Advpcb.ddb

b、導入自建元件封裝庫*若做修改，需重新導入3）導入網(wǎng)絡表及查錯

常見問題：1、無封裝或封裝名錯。2、元件沒有連接上。*修改原理圖后需要重新創(chuàng)建網(wǎng)絡表。3.PCB元件的布局（70mm*35mm)

1)設置PCB規(guī)則（必須首先完成此工作）a、單面板布線：

Design/Rule/Routing/RoutingLayersTopLayer:NotusedBottomLayer:Anyb、修改布線寬度

Design/Rule/WidthConstraintMax：0.8mm;Min：0.4mm；Pre：0.6mm

2)自動布局(自動元件擺放，成功率不高)Tools/autoplace3)手工調(diào)整及布局基本規(guī)則

a.盡量按電路圖中各元件的相對位置放置，電路圖中相鄰的元件，在擺放時盡量靠近。

b.元件擺放橫平豎直，盡量對齊。需要調(diào)節(jié)或需要散熱的器件必須留出較大空隙或放在電路板邊沿。c.勿重疊，留出一定間隙，d.不要太靠近邊緣

e.輸入輸出端口放在板子的邊沿部分。4)其他

a、靈活隱藏或使用絲印層。

Tools/Preferences/Show\\Hide/String

b、邊自動布線邊調(diào)整布局。4.PCB布線1）啟動自動布線

AutoRoute/All/RouteAll2）布線的修改與調(diào)整

a、修改不理想的布局（拖動、翻轉）。b、修改不理想的布線（多余或連接復雜）。c、加粗必要的連線。

d、調(diào)整修改警告信息（相鄰太進或出現(xiàn)交叉）。3）添加標注

文字（包括漢字）、修改文字的高度與粗細4）補淚滴、敷銅

補淚滴:Tools/Teardrops修改敷銅網(wǎng)格大小Place/PolygonplaneGridSizeTrackWidth

圖1PCB.2/.4PCB圖

5.打印PCB圖

1）新建打印文件并選擇要打印的PCB設計圖2）EDIT/InsertPrintout3）添加調(diào)整各設計層

A、BottomLayer,B、KeepoutLayer,C、MultiLayer4）其他設置

Showholes、MirrorLayer、Blackandwhite

6、實際制板過程中遇到的問題以及是如何解決的

A、無法將元件封裝庫導入，嘗試好幾遍都無法成功。后老師說是Winds7系統(tǒng)的電腦都無法完成這個操作，因為元件封裝庫無法導入，后面的很多操作就無法完成，著急了好一會。后在老師的建議下，我把文件復制到電腦是XP系統(tǒng)的同學的電腦上，在他的電腦上完成元件封裝庫導入的操作，然后再復制到自己的電腦上，順利完成了下面的操作。

B、在進行自動布局、自動布線之后，PCB圖的線路很復雜而且不美觀。因此我嘗試對元件進行多次布局，多次布線，并選擇交叉線最少，線的數(shù)量最少的，比較美觀的PCB圖。

在這過程中也沒有遇到什么大的問題，主要是在對元件進行布局與布線的過程中，不能怕麻煩，更不能粗心與急躁，要認真細心的把元件的布局布好，并且使之稍微美觀一點。7、手工制版過程

1)電腦設計PCB圖并打印。2)敷銅板處理。

A先裁減合適大小的板子，并用砂紙打磨，清除表層污跡。B表面用少量雙氧水擦洗，處理后成烏紫色。C雙氧水腐蝕性較強，做好保護工作

3）熱轉印。

A溫度一般控制在130度左右。速度60-70之間。B轉印之前，先將板子和圖紙稍做預熱

3）腐蝕。

A一般通過熱轉印處理一到兩次，正反兩個方向。B稍微冷卻，在完全變涼之前輕輕撕下轉印紙。

C檢查如有缺損，可用油性筆修補。

4）清潔、鉆孔。

A用有機溶液清洗或用砂紙磨去油墨，鉆孔B表面用松香水做防氧化處理。

5）后期處理，上漆，加防氧化層。

6）實際制成的PCB板截圖

7、在手工制版過程中遇到的問題以及是如何處理的

在實際制版過程中，打印的PCB圖紙，在對圖紙進行熱轉印的操作時，圖紙不能完整的印在板子上，有一個地方斷線了，后因為時間的原因。就在老師的幫忙之下，將油墨與酒精混合，涂在有缺失的地方，最后將之拿在熱轉印上進行加熱，是酒精揮發(fā)，這樣做就是保護缺失的地方不被腐蝕。

六、實習總結與心得

在實訓之前就聽到CAD老師說起PCB制板，但是一直都不知道真正的PCB板是什么樣的，它又是如何制作的。帶著疑惑懷著好奇的心情，真正開始了為期一星期的PCB制板實訓，在這一星期里，我收獲了許多，通過實踐，讓我的動手能力有了提高，我覺得這一星期我沒有浪費。

本次實訓的任務是在前第一第二天實習的基礎上根據(jù)電路圖繪制印制電路板圖，首先要求我們對電路圖有深刻的理解，然后在符合客觀實際的情況下，根據(jù)實驗設計要求的有關規(guī)定，完成PCB板的制作。在初次完成之后再做進一步的處理，使其更科學，更方便，實用性更高。本次實訓中我們親自實踐了整個PCB的制作過程，初步掌握了實際生產(chǎn)中PCB板的制作技術。從繪制電路原理圖到設計PCB板，從印制電路板的鉆孔到最后的腐蝕、清洗、烘干，在這里面的每一個步驟都在自己的一次次的實際操作中變得清晰簡單。

根據(jù)老師發(fā)下來的原理圖進行繪制，原理圖繪制完成之后，對原理圖進行ERC檢查，才發(fā)現(xiàn)原來繪原理圖并不是想象中的那么簡單，不是簡簡單單用線把元器件之間連接好就行的，有很多錯誤我們用肉眼是無法發(fā)現(xiàn)的，比如：有些線是重復的，網(wǎng)絡標號沒有對齊等等。因此在繪圖中我們必須細心，認真，多檢查錯誤，正確對待出現(xiàn)的每一個問題并找到解決問題的方法。這樣才能繪出正確的原理圖，才能交出完美的答卷。

實際手工制版我覺得是讓我最覺最開心最期待的過程，因為通過一步一步的操作，我即將看到真正的實際作品。我期待自己親手制作出來的PCB將是什么樣的，在這期待的過程中，我體會到了收獲的喜悅，也明白了，要有收獲就必須努力，即使過程并不順利，可能會遇到很多自己想不到甚至是解決不了的問題，但是我們應該始終相信自己，堅信自己的信念，不放棄，不焦躁。用心做每一步，我相信一定會有意想不到的收獲。

通過這次實訓，還讓我知道了怎么根據(jù)電路圖設計簡單印制電路板，懂得了一些基本的設計要求，為以后的社會實踐打下了牢靠的基礎；也懂得了在學習工作中不要急于求成。更重要的是要有細心，還要小心。這是很重要，比如，進行PCB圖紙熱轉印的時候，一定要記得對板子先進行預熱，同時要把圖紙平鋪并且展開，不能有褶皺，否則在熱轉印的時候無法將原理圖完整的印在板子上，這樣不但此次的熱轉印操作失敗了而且還浪費了材料，可能還會在一定程度上打擊自己的自信心與熱情。所以說無論是在做哪一步的操作時都要小心，在每一個細

節(jié)上細心。

俗話說“沒有規(guī)矩，不成方圓”，在制板過程中，每一個步驟都應該遵守它的操縱規(guī)則，我們應把操縱規(guī)則指導書的要求牢記在心，不僅在電子制造行業(yè)里，在其他的各個行業(yè)中都有它的規(guī)則要求，對于我們即將涉入社會工作的大學生來說，遵守行業(yè)規(guī)則是我們的基本素質(zhì)。通過本次實習使我能夠從理論高度上升到實踐高度，更好的實現(xiàn)理論和實踐的結合，為我以后的工作和學習奠定初步的知識，使我能夠親身感受到由一個學生轉變到一個職業(yè)人的過程。

在盛健老師的帶領下，這次實訓課程成功的進行了，它對于我們來說，不僅僅是一次親手的制作過程，更重要的是，它是我們心里成長的一劑催化劑，讓我們在未來的處事中更有心得，我相信這次實訓不僅只是對于我，對于我們所有人來說，它都意義非凡。

電子工程學院PCB制版實習成績評定表

專業(yè)：電子工程學院班級：電子B1111學號：20姓名：楊莉萍實習名稱考勤及設計過程設計報告PCB制版實習

PCB作品成績實習綜合成績指導教師：

年月日

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