PCB實(shí)習(xí)總結(jié)

單雙面板PCB（PrintedcircuitBoard）工藝制程

一、雙面覆銅板工藝流程

雙面剛性印制板雙面覆銅板開料鉆基準(zhǔn)孔數(shù)控鉆導(dǎo)通孔檢驗(yàn)

去毛刺刷洗化學(xué)鍍銅（導(dǎo)通孔金屬化）全板電鍍薄銅檢驗(yàn)刷洗網(wǎng)印負(fù)性電路圖形固化干膜或濕膜曝光顯影檢驗(yàn)修板線路圖形電鍍電鍍錫抗蝕鎳/金去印料感光膜蝕刻銅退錫清潔刷洗網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油貼感光干膜或濕膜曝光顯影熱固化常用感光熱固化綠油清洗干燥網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形固化噴錫或有機(jī)保焊膜外形加工清洗干燥電氣通斷檢測(cè)檢驗(yàn)包裝成品出廠。

二、流程詳解1、來料檢驗(yàn)：

檢測(cè)銅箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面質(zhì)量。

2、開料：

目的：將覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工。

注意：

A.裁切方式會(huì)影響下料尺寸

B.磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移良率制程C.方向要一致-即經(jīng)向?qū)��?jīng)向，緯向?qū)�緯�?/p>

3、打定位孔

注意：偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑、劃傷板面。4、數(shù)控鉆導(dǎo)通孔

鉆孔最重要兩大條件就是"FeedsandSpeeds"進(jìn)刀速度及旋轉(zhuǎn)速度：A.進(jìn)刀速度(Feeds)：每分鐘鉆入的深度，多以／分(IPM)表示。上式已為"排屑量"(ChipLoad)取代，鉆針之所以能刺進(jìn)材料中心須要退出相同體積的鉆屑才行，其表示的方法是以鉆針每旋轉(zhuǎn)一周后所能刺進(jìn)的數(shù)(in/R)。當(dāng)進(jìn)刀速度約為120in/min左右，轉(zhuǎn)速為６萬RPM時(shí)，其每一轉(zhuǎn)所能刺入的深度為其排屑量。排屑量高表示鉆針快進(jìn)快出而與孔壁接觸時(shí)間短，反之排屑量低時(shí)表示鉆針進(jìn)出緩慢與孔壁磨擦?xí)r間增長(zhǎng)以致孔溫升高。設(shè)定排屑量高或低隨下列條件有所不同：

1.孔徑大小2.基板材料3.層數(shù)4.厚度

B.旋轉(zhuǎn)速度(Speeds)：每分鐘所旋轉(zhuǎn)圈數(shù)(RevolutionPerMinuteRPM)。通常轉(zhuǎn)數(shù)約為６萬－８萬RPM，轉(zhuǎn)速太高時(shí)會(huì)造成積熱及磨損鉆針。例如：201*/2/24日，中試板材鉆孔參數(shù)設(shè)置如下：進(jìn)刀速度：3.0m/min，退刀速度:10m/min，旋轉(zhuǎn)速度：8.5萬RPM。鉆針直徑：0.5mm。

鉆孔作業(yè)中會(huì)使用的物料有鉆針(DrillBit)。墊板(Back-upboard)。蓋板(Entryboard)等。注意事項(xiàng)：

鉆針：成份94%是碳化鎢,，6%左右是鈷，耐磨性和硬度是鉆針評(píng)估的重點(diǎn)。其合金粒子愈細(xì)能提高硬度以及適合鉆小孔。通常其合金粒子小于1微米（micron）。

墊板：墊板的功用有：a.保護(hù)鉆機(jī)之臺(tái)面，b.防止出口性毛頭(ExitBurr）c.降低鉆針溫度。d.清潔鉆針溝槽中之膠渣。

蓋板：蓋板的功用有：a.定位b.散熱c.減少毛頭d.鉆頭的清掃e.防止壓力腳直接壓傷銅面5、化學(xué)鍍銅

目的：使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化(metalization)，以進(jìn)行后來之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又�金屬孔壁�?/p>

原理：通過前面的去毛刺刷洗，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔，后通過活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，行成銅層附于板面。

工序：上板----堿性除油----水洗----水洗----微蝕----水洗----水洗----預(yù)浸----活化----水洗----純水洗----還原----水洗----純水洗----沉銅----水洗----水洗----下板。注意事項(xiàng)：凹蝕過度，孔露基材，板面劃傷。6、全板電鍍

目的：對(duì)剛沉銅出來的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8μm，保證在后面的加工過程中不被咬蝕掉。

原理：通過浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用下移動(dòng)到陰極得到電子還原出銅附在板面上，起到加厚銅的作用。注意：保證銅厚，鍍銅均勻，防止板面劃傷。7、圖形轉(zhuǎn)移

目的：把感光油墨印刷在印制板上，通過光合、化學(xué)反應(yīng)把需要的圖形轉(zhuǎn)移到線路板上面。原理：利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用下膜貼于板面上通過對(duì)位曝光，干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。

工序：來料----磨板----濕膜絲印----烘烤----對(duì)位----曝光----顯影----出板。

注意：板面清潔、防止對(duì)偏位、底板劃傷、曝光余膠、顯影余膠、板面劃傷。8、線路圖形電鍍

目的：使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶需要標(biāo)準(zhǔn)。

原理：通過前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽極溶解出銅離子、錫離子，在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰極，得到電子，形成銅層、錫層。

工序：來料----除油----微蝕----預(yù)浸----鍍銅----浸酸----鍍錫。

注意：鍍銅、鍍錫厚度和均勻性。防止掉錫、手印、撞傷板面。

9、蝕刻

目的：將板面沒有用的銅蝕刻掉，形成有用的線路圖形。工序：去膜----蝕刻----退錫（水金板不退錫）

原理：在堿液的作用下，將膜去掉露初待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達(dá)到蝕刻作用，在退錫缸內(nèi)硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線路、焊盤、銅面。

注意：防止退膜不盡，蝕刻不盡，過蝕，線變寬，退錫不盡、板面撞傷。

10、蝕檢

目的：利用目視檢查的方法，對(duì)照線路圖形找出與板面要求不相符的部分。

11、阻焊

目的：在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路的作用。

原理：用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過預(yù)烘去除揮發(fā)，行程膜層，通過對(duì)位曝光，被光照的地方阻焊膜交聯(lián)反應(yīng)，沒照的地方在堿液的作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。

工序：阻焊前處理----阻焊印刷----阻焊預(yù)烤----阻焊顯影----阻焊曝光----阻焊固化。注意：阻焊雜物，對(duì)位偏，阻焊上焊盤，阻焊膠，劃傷。

12、網(wǎng)印文字

目的：利用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷方式，將客戶所需要的文字符號(hào)準(zhǔn)確的印到對(duì)應(yīng)的位置。工序：文字絲印----文字烘烤注意：字符模糊，不清。

13、熱風(fēng)整平（噴錫）

目的：在裸露的銅面上涂蓋一層錫，達(dá)到保護(hù)銅面不氧化，利于焊接作用。

原理：通過前處理，清潔銅面的氧化，在銅面上涂一層助焊劑，后在錫爐中錫條與銅反應(yīng)生成錫鉛銅（或錫銅）合金起到保護(hù)銅面利于焊接的作用。工序：前處理----噴錫----后處理----檢查

注意：孔露銅，焊盤露銅，手指上錫，錫面粗糙，錫面過高。

14、外形

目的：加工成客戶要求的尺寸大小。成型工藝：沖板，銑板，V-割。

注意：防止放反板，撞傷板，劃傷。

15、電測(cè)試

目的：模擬板的狀態(tài)，通電進(jìn)行電性能檢查，是否有開、短路。注意：漏測(cè)，測(cè)試機(jī)壓傷板面。

16、終檢

目的：對(duì)板得外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查，滿足客戶要求。注意：漏檢，撞傷板面。

17、包裝

目的：板包裝成捆，入庫(kù)。注意：撞傷板，混板。

擴(kuò)展閱讀：PCB制版實(shí)訓(xùn)總結(jié)報(bào)告

JIUJIANGUNIVERSITY

PCB制版實(shí)訓(xùn)報(bào)告

專業(yè)：電子信息工程技術(shù)

班級(jí)：B1111學(xué)號(hào)：21111060120學(xué)生姓名：指導(dǎo)教師：實(shí)習(xí)時(shí)間：201*-11-12至201*-11-16

實(shí)訓(xùn)地點(diǎn)：電子信息實(shí)驗(yàn)樓

PCB制版實(shí)訓(xùn)

一、實(shí)習(xí)的意義、目的及作用與要求1．目的：

（1）了解PCB設(shè)計(jì)的流程，掌握PCB設(shè)計(jì)的一般設(shè)計(jì)方法。(2)鍛煉理論與實(shí)踐相結(jié)合的能力。(3)提高實(shí)際動(dòng)手操作能力。

(4)學(xué)習(xí)團(tuán)隊(duì)合作，相互學(xué)習(xí)的方法。2．要求：

(1)遵守實(shí)習(xí)紀(jì)律，注意實(shí)習(xí)安全。(2)按時(shí)、按要求完成各項(xiàng)子任務(wù)。(3)及時(shí)進(jìn)行總結(jié)，書寫實(shí)習(xí)報(bào)告。(4)每人必須做一快PCB板。3、意義：

(1)提高自身能力，完成學(xué)習(xí)任務(wù)。(2)掌握一種CAD軟件的使用。(3)了解前沿技術(shù)。(4)就業(yè)的方向之一。

二、PCB制版的歷程

1．繪制原理圖2．新建原理圖庫(kù)3．新建元件庫(kù)封裝

4.導(dǎo)入元件封裝庫(kù)及網(wǎng)絡(luò)列表5.PCB元件布局6.PCB布線7.打印PCB圖8.制作電路板

三、元件庫(kù)的設(shè)計(jì)1．原理圖元件庫(kù)的制作；

1）打開新建原理圖元件庫(kù)文件*.LIB2）新建原理圖元件

a、放置引腳，圓點(diǎn)是對(duì)外的端口。b、畫元件外形。c、修改引腳屬性。

[名稱][引腳數(shù)（必須從1開始并且連續(xù)）]隱藏引腳及其他信息

3）修改元件描敘

默認(rèn)類型、標(biāo)示、元件封裝4）、重命名并保存設(shè)計(jì)。

若還需要新建其他元件，可以\\工具\(yùn)\新建元件a、獨(dú)立元件b、復(fù)合元件含子元件

5）設(shè)計(jì)中遇到的問題，怎么方法解決的

制作原理圖元件庫(kù)比較簡(jiǎn)單，因此在制作過程中沒有出現(xiàn)什么問題。但是在制作過程中應(yīng)特別注意，在放置引腳，圓點(diǎn)是對(duì)外的端口，并且注意修改引腳數(shù)應(yīng)從1開始。

6）設(shè)計(jì)的原理圖元件庫(kù)截圖

圖1LIB.2/.4元件庫(kù)圖2LIB.2/.4元件庫(kù)

2.元件封裝庫(kù)的制作；1)打開新建的元件封裝庫(kù)。

2)添加焊盤、調(diào)整焊盤的位置、修改焊盤的屬性。焊盤可置于任意層

利用標(biāo)尺或坐標(biāo)工具定位焊盤

焊盤命名必須與原理圖元件NUMBER相同3)畫元件外形

必須在TopOverlayer層操作4)設(shè)置參考點(diǎn)

編輯/設(shè)置參考點(diǎn)5)重命名、存盤。

6）設(shè)計(jì)中遇到的問題，怎么方法解決的

A、在元件封裝庫(kù)的制作過程中，對(duì)焊盤的左右距離沒有按標(biāo)準(zhǔn)調(diào)好，后來問了同學(xué)，就把距離按標(biāo)準(zhǔn)調(diào)和。

B、在做完元件封裝庫(kù)的制作之后，對(duì)文件進(jìn)行了重命名，可是忘記了進(jìn)行保存，后老師檢查之后才發(fā)現(xiàn)這個(gè)問題。

C、應(yīng)注意焊盤的間距與實(shí)物引腳間距相同，內(nèi)部標(biāo)號(hào)與原理圖標(biāo)號(hào)一致，保證實(shí)際引腳與原理圖引腳對(duì)應(yīng)。

7）設(shè)計(jì)的元件封裝庫(kù)截圖

圖1RB.2/.4封裝圖2RB.2/.4封裝

注：電解電容參數(shù)：

外徑：160mil，焊盤間距：90mil焊盤外徑：52mil，孔：28mil按鍵開關(guān)參數(shù)：

長(zhǎng)：320mil，寬：250mil

線寬：10mi，中間圓直徑、水平：250mil，垂直：175mil

焊盤大小，外徑：78mil，孔：78mil

四、原理圖的繪制

1）、添加原理圖元件庫(kù)。

\\DesignExplorer99SE\\Library\\SchMiscellaneousDevices.ddb

ProtelDOSSchematicLibraries.ddb2)、擺放元件

從元件庫(kù)選擇元件查找元件3)元件調(diào)整X,Y,SPACE拖動(dòng)

刪除多余元件4)連接電路

防止重疊、交叉，端點(diǎn)連接NetlablePowerground5)修改元件屬性元件的封裝元件命名元件參數(shù)或標(biāo)稱值6)電路檢查及創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist

7）繪圖中遇到的問題以及如何解決的

A、剛開始畫圖時(shí)，心里很亂，沒有思路，而且當(dāng)時(shí)對(duì)哪些元件放在個(gè)元件庫(kù)不是太熟悉，又以為上午就必須畫完，所以心里就更加的慌了，因此畫圖的速度比較慢，畫圖也總是出錯(cuò)。我覺得這樣不行，并且得不償失，因此我就讓自己先停下來，休息一會(huì)，再慢慢調(diào)整心態(tài)，讓自己的心靜下來，同時(shí)對(duì)原理圖進(jìn)行大致的了解，讓自己的腦海里有個(gè)大致的輪廓。

B、在對(duì)原理圖進(jìn)行ERC檢查之后，發(fā)現(xiàn)很多錯(cuò)誤，經(jīng)過反復(fù)的改正，嘗試以及老師的幫助下解決了這些問題。如：對(duì)電路的注釋不能用“Net”來注釋，只能用畫線工具欄內(nèi)的“T”，否則會(huì)報(bào)錯(cuò)，而在芯片的引腳上的節(jié)點(diǎn)可以用“Net”。

C、在引腳上的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)報(bào)錯(cuò)，經(jīng)過重新對(duì)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)進(jìn)行放置，并且上下對(duì)齊，解決了這個(gè)問題。

D、在一些的連線上報(bào)錯(cuò)，有些是線與引腳之間連得太近了，以致于線與引腳重復(fù)了，有些直接是兩根線重復(fù)了。經(jīng)過重新連線，并把一些重復(fù)的線段刪除，就解決了這個(gè)問題。

E、在開關(guān)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)上出現(xiàn)問題，開始怎么修改還是不能解決，后在老師的幫之下，才知道原來同名的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)必須也要一一對(duì)應(yīng)，并且在修改開關(guān)的屬性的時(shí)候把開關(guān)的屬性改成了網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)名，以致于同名的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)不能一一對(duì)應(yīng)，所以會(huì)報(bào)錯(cuò)。后重新放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)并且修改成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)名，這樣就是同名的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)名一一對(duì)應(yīng)了，也就解決了問題。

經(jīng)過自己慢慢的摸索，老師的指點(diǎn)，以及自己不放棄不急躁的心態(tài)，終于

把原理繪制成功了。當(dāng)看到檢查報(bào)告上沒有出現(xiàn)錯(cuò)誤報(bào)告時(shí)，心里真的很高興，更有種自豪感，因?yàn)槲易龅搅耍�我克服了那些困難，解決了出現(xiàn)的問題。當(dāng)同學(xué)向我請(qǐng)教的時(shí)候，心里更是開心，因?yàn)槲铱梢园盐覍W(xué)到的告訴同學(xué)們，讓他們也能夠?qū)W到更多。

8）原理圖截圖

圖1SCH.2/.4原理圖

五、PCB實(shí)際制作過程

1．繪制原理圖添加原理圖元件庫(kù)。

\\DesignExplorer99SE\\Library\\SchMiscellaneousDevices.ddb

ProtelDOSSchematicLibraries.ddb2)擺放元件

從元件庫(kù)選擇元件

查找元件3)元件調(diào)整X,Y,SPACE拖動(dòng)

刪除多余元件4)連接電路

防止重疊、交叉，端點(diǎn)連接NetlablePowerground5)修改元件屬性元件的封裝元件命名元件參數(shù)或標(biāo)稱值6)電路檢查及創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表

7)Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist8)原理圖截圖

圖2SCH2/.4原理圖

9）在對(duì)原理圖進(jìn)行檢查之后，沒有錯(cuò)誤。2．導(dǎo)入元件封裝庫(kù)1）打開PCB文件

2）導(dǎo)入元件封裝庫(kù)

a、\\DesignExplorer99SE\\Library\\Pcb\\GenericFootprint\\

Advpcb.ddb

b、導(dǎo)入自建元件封裝庫(kù)*若做修改，需重新導(dǎo)入3）導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表及查錯(cuò)

常見問題：1、無封裝或封裝名錯(cuò)。2、元件沒有連接上。*修改原理圖后需要重新創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。3.PCB元件的布局（70mm*35mm)

1)設(shè)置PCB規(guī)則（必須首先完成此工作）a、單面板布線：

Design/Rule/Routing/RoutingLayersTopLayer:NotusedBottomLayer:Anyb、修改布線寬度

Design/Rule/WidthConstraintMax：0.8mm;Min：0.4mm；Pre：0.6mm

2)自動(dòng)布局(自動(dòng)元件擺放，成功率不高)Tools/autoplace3)手工調(diào)整及布局基本規(guī)則

a.盡量按電路圖中各元件的相對(duì)位置放置，電路圖中相鄰的元件，在擺放時(shí)盡量靠近。

b.元件擺放橫平豎直，盡量對(duì)齊。需要調(diào)節(jié)或需要散熱的器件必須留出較大空隙或放在電路板邊沿。c.勿重疊，留出一定間隙，d.不要太靠近邊緣

e.輸入輸出端口放在板子的邊沿部分。4)其他

a、靈活隱藏或使用絲印層。

Tools/Preferences/Show\\Hide/String

b、邊自動(dòng)布線邊調(diào)整布局。4.PCB布線1）啟動(dòng)自動(dòng)布線

AutoRoute/All/RouteAll2）布線的修改與調(diào)整

a、修改不理想的布局（拖動(dòng)、翻轉(zhuǎn)）。b、修改不理想的布線（多余或連接復(fù)雜）。c、加粗必要的連線。

d、調(diào)整修改警告信息（相鄰太進(jìn)或出現(xiàn)交叉）。3）添加標(biāo)注

文字（包括漢字）、修改文字的高度與粗細(xì)4）補(bǔ)淚滴、敷銅

補(bǔ)淚滴:Tools/Teardrops修改敷銅網(wǎng)格大小Place/PolygonplaneGridSizeTrackWidth

圖1PCB.2/.4PCB圖

5.打印PCB圖

1）新建打印文件并選擇要打印的PCB設(shè)計(jì)圖2）EDIT/InsertPrintout3）添加調(diào)整各設(shè)計(jì)層

A、BottomLayer,B、KeepoutLayer,C、MultiLayer4）其他設(shè)置

Showholes、MirrorLayer、Blackandwhite

6、實(shí)際制板過程中遇到的問題以及是如何解決的

A、無法將元件封裝庫(kù)導(dǎo)入，嘗試好幾遍都無法成功。后老師說是Winds7系統(tǒng)的電腦都無法完成這個(gè)操作，因?yàn)樵�件封裝庫(kù)無法導(dǎo)入，后面的很多操作就無法完成，著急了好一會(huì)。后在老師的建議下，我把文件復(fù)制到電腦是XP系統(tǒng)的同學(xué)的電腦上，在他的電腦上完成元件封裝庫(kù)導(dǎo)入的操作，然后再?gòu)?fù)制到自己的電腦上，順利完成了下面的操作。

B、在進(jìn)行自動(dòng)布局、自動(dòng)布線之后，PCB圖的線路很復(fù)雜而且不美觀。因此我嘗試對(duì)元件進(jìn)行多次布局，多次布線，并選擇交叉線最少，線的數(shù)量最少的，比較美觀的PCB圖。

在這過程中也沒有遇到什么大的問題，主要是在對(duì)元件進(jìn)行布局與布線的過程中，不能怕麻煩，更不能粗心與急躁，要認(rèn)真細(xì)心的把元件的布局布好，并且使之稍微美觀一點(diǎn)。7、手工制版過程

1)電腦設(shè)計(jì)PCB圖并打印。2)敷銅板處理。

A先裁減合適大小的板子，并用砂紙打磨，清除表層污跡。B表面用少量雙氧水擦洗，處理后成烏紫色。C雙氧水腐蝕性較強(qiáng)，做好保護(hù)工作

3）熱轉(zhuǎn)印。

A溫度一般控制在130度左右。速度60-70之間。B轉(zhuǎn)印之前，先將板子和圖紙稍做預(yù)熱

3）腐蝕。

A一般通過熱轉(zhuǎn)印處理一到兩次，正反兩個(gè)方向。B稍微冷卻，在完全變涼之前輕輕撕下轉(zhuǎn)印紙。

C檢查如有缺損，可用油性筆修補(bǔ)。

4）清潔、鉆孔。

A用有機(jī)溶液清洗或用砂紙磨去油墨，鉆孔B表面用松香水做防氧化處理。

5）后期處理，上漆，加防氧化層。

6）實(shí)際制成的PCB板截圖

7、在手工制版過程中遇到的問題以及是如何處理的

在實(shí)際制版過程中，打印的PCB圖紙，在對(duì)圖紙進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印的操作時(shí)，圖紙不能完整的印在板子上，有一個(gè)地方斷線了，后因?yàn)闀r(shí)間的原因。就在老師的幫忙之下，將油墨與酒精混合，涂在有缺失的地方，最后將之拿在熱轉(zhuǎn)印上進(jìn)行加熱，是酒精揮發(fā)，這樣做就是保護(hù)缺失的地方不被腐蝕。

六、實(shí)習(xí)總結(jié)與心得

在實(shí)訓(xùn)之前就聽到CAD老師說起PCB制板，但是一直都不知道真正的PCB板是什么樣的，它又是如何制作的。帶著疑惑懷著好奇的心情，真正開始了為期一星期的PCB制板實(shí)訓(xùn)，在這一星期里，我收獲了許多，通過實(shí)踐，讓我的動(dòng)手能力有了提高，我覺得這一星期我沒有浪費(fèi)。

本次實(shí)訓(xùn)的任務(wù)是在前第一第二天實(shí)習(xí)的基礎(chǔ)上根據(jù)電路圖繪制印制電路板圖，首先要求我們對(duì)電路圖有深刻的理解，然后在符合客觀實(shí)際的情況下，根據(jù)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)要求的有關(guān)規(guī)定，完成PCB板的制作。在初次完成之后再做進(jìn)一步的處理，使其更科學(xué)，更方便，實(shí)用性更高。本次實(shí)訓(xùn)中我們親自實(shí)踐了整個(gè)PCB的制作過程，初步掌握了實(shí)際生產(chǎn)中PCB板的制作技術(shù)。從繪制電路原理圖到設(shè)計(jì)PCB板，從印制電路板的鉆孔到最后的腐蝕、清洗、烘干，在這里面的每一個(gè)步驟都在自己的一次次的實(shí)際操作中變得清晰簡(jiǎn)單。

根據(jù)老師發(fā)下來的原理圖進(jìn)行繪制，原理圖繪制完成之后，對(duì)原理圖進(jìn)行ERC檢查，才發(fā)現(xiàn)原來繪原理圖并不是想象中的那么簡(jiǎn)單，不是簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單用線把元器件之間連接好就行的，有很多錯(cuò)誤我們用肉眼是無法發(fā)現(xiàn)的，比如：有些線是重復(fù)的，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)沒有對(duì)齊等等。因此在繪圖中我們必須細(xì)心，認(rèn)真，多檢查錯(cuò)誤，正確對(duì)待出現(xiàn)的每一個(gè)問題并找到解決問題的方法。這樣才能繪出正確的原理圖，才能交出完美的答卷。

實(shí)際手工制版我覺得是讓我最覺最開心最期待的過程，因?yàn)橥ㄟ^一步一步的操作，我即將看到真正的實(shí)際作品。我期待自己親手制作出來的PCB將是什么樣的，在這期待的過程中，我體會(huì)到了收獲的喜悅，也明白了，要有收獲就必須努力，即使過程并不順利，可能會(huì)遇到很多自己想不到甚至是解決不了的問題，但是我們應(yīng)該始終相信自己，堅(jiān)信自己的信念，不放棄，不焦躁。用心做每一步，我相信一定會(huì)有意想不到的收獲。

通過這次實(shí)訓(xùn)，還讓我知道了怎么根據(jù)電路圖設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單印制電路板，懂得了一些基本的設(shè)計(jì)要求，為以后的社會(huì)實(shí)踐打下了牢靠的基礎(chǔ)；也懂得了在學(xué)習(xí)工作中不要急于求成。更重要的是要有細(xì)心，還要小心。這是很重要，比如，進(jìn)行PCB圖紙熱轉(zhuǎn)印的時(shí)候，一定要記得對(duì)板子先進(jìn)行預(yù)熱，同時(shí)要把圖紙平鋪并且展開，不能有褶皺，否則在熱轉(zhuǎn)印的時(shí)候無法將原理圖完整的印在板子上，這樣不但此次的熱轉(zhuǎn)印操作失敗了而且還浪費(fèi)了材料，可能還會(huì)在一定程度上打擊自己的自信心與熱情。所以說無論是在做哪一步的操作時(shí)都要小心，在每一個(gè)細(xì)

節(jié)上細(xì)心。

俗話說“沒有規(guī)矩，不成方圓”，在制板過程中，每一個(gè)步驟都應(yīng)該遵守它的操縱規(guī)則，我們應(yīng)把操縱規(guī)則指導(dǎo)書的要求牢記在心，不僅在電子制造行業(yè)里，在其他的各個(gè)行業(yè)中都有它的規(guī)則要求，對(duì)于我們即將涉入社會(huì)工作的大學(xué)生來說，遵守行業(yè)規(guī)則是我們的基本素質(zhì)。通過本次實(shí)習(xí)使我能夠從理論高度上升到實(shí)踐高度，更好的實(shí)現(xiàn)理論和實(shí)踐的結(jié)合，為我以后的工作和學(xué)習(xí)奠定初步的知識(shí)，使我能夠親身感受到由一個(gè)學(xué)生轉(zhuǎn)變到一個(gè)職業(yè)人的過程。

在盛健老師的帶領(lǐng)下，這次實(shí)訓(xùn)課程成功的進(jìn)行了，它對(duì)于我們來說，不僅僅是一次親手的制作過程，更重要的是，它是我們心里成長(zhǎng)的一劑催化劑，讓我們?cè)谖磥淼奶幨轮懈�有心得，我相信這次實(shí)訓(xùn)不僅只是對(duì)于我，對(duì)于我們所有人來說，它都意義非凡。

電子工程學(xué)院PCB制版實(shí)習(xí)成績(jī)?cè)u(píng)定表

專業(yè)：電子工程學(xué)院班級(jí)：電子B1111學(xué)號(hào)：20姓名：楊莉萍實(shí)習(xí)名稱考勤及設(shè)計(jì)過程設(shè)計(jì)報(bào)告PCB制版實(shí)習(xí)

PCB作品成績(jī)實(shí)習(xí)綜合成績(jī)指導(dǎo)教師：

年月日

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