在創(chuàng)唯星為期兩周的實習圓滿的結(jié)束了，我做了自我總結(jié)以后，感觸良多。記載下來，以表對創(chuàng)唯星傾力幫助我們的師傅們及老師的感謝。

　　我們于8月1日有幸來到創(chuàng)唯星公司進行實習，得到了人事部胡經(jīng)理熱情的接待，并在當天下午給我們做了一個令我們受益匪淺的講座。他所說的為人法則是課堂里學不到的，可以說，他給我們確定了一個人生的座右銘：思維方式?jīng)Q定思想高度，思想高度決定行動付出，行動付出決定成敗結(jié)果，成敗結(jié)果體現(xiàn)人生價值，人生價值勾勒出人生軌跡。

　　而后的幾天里，我們學習了金絲球焊機的原理和操作精要，并且實際操作焊接了金絲。幾位公司里的師傅不知辛苦的手把手教我們操作，最終我們都能熟練操作與調(diào)試。在這幾天里，我了解到了許多機械結(jié)構與控制電路實際應用。例如，于機箱后側(cè)的超聲電路板產(chǎn)生超聲脈沖，傳到換能器，經(jīng)過壓電效應后，將電能轉(zhuǎn)換為機械能，由變幅桿放大振動作用，從而帶動瓷咀進行焊接。這個原理很合適的把控制和機械設計完美的結(jié)合在一起，這正是我們所要達到的實習效果。而師傅為了能讓我們每個人都徹底了解熟悉這臺機器，讓我們每個人在大家面前做一個對金絲球焊機的演說。我們精心準備許久，并且都得到了師傅的好評，而后師傅還提出了問題，常見的一些故障分析，把課本知識與實際應用結(jié)合在了一起。

　　在金絲球焊機的實習結(jié)束后，公司的總經(jīng)理龐總也為我們上了生動的一課。他給我們講述了ribbon----鋁帶鍵合技術的原理。并讓我們在這之后實際操作。而這點也是我在這里實習最大的收獲。創(chuàng)唯星是第一家將ribbon技術引入國內(nèi)的公司，其先進的理念不言而喻。

　　ribbon 是新材料、新工藝、新設備的技術結(jié)晶，是非常成熟的技術，已經(jīng)多年用于汽車電子等高可靠性領域。ribbon替代金絲、銅絲、鋁絲鍵合，并可用于工業(yè)領域：大電流、高頻率的 igbt、fred模塊產(chǎn)品。ribbon有如下特性：優(yōu)良的導電性能， 極小的接觸電阻， 很高的熱疲勞能力，很強的電流沖擊能力，較低的寄生電感，很好的抗振動能力。

　　首先在電阻方面ribbon與相同長度的鋁絲比較，橫截面積：鋁帶是鋁絲的 7 倍;電阻值：鋁帶是鋁絲的1 / 7。再者，與芯片接觸面積方面，12mil鋁絲與80x10mil鋁帶比較，一個鍵合點的面積：鋁帶是鋁絲的 14 倍以上。而且，鋁帶可以替代鋁絲、金絲和銅絲。80x10mils的鋁帶可以替代7.1根12mils鋁絲的通流能力。這些實例，完全證明了ribbon的優(yōu)良性，以及創(chuàng)維新引進此項技術的高瞻遠矚。

　　龐總透徹地剖析了ribbon以后，他將主題引向我們的為人方面。他提出了儒學的思想，如此精髓的文化，卻被世人所遺棄，實屬可惜。龐總重提儒學，令我們茅塞頓開。我深切的感受到，處事立身，言行表里，應如孔夫子。

　　龐總還介紹了國內(nèi)國外的半導體封裝技術：鋁帶焊線機生產(chǎn)三極管框架，國內(nèi)速度要比國外慢10%-15%。創(chuàng)維新的led固晶機，每個單位固晶時間為270-280ms，而國外最快可到達180ms，而且軟件也較國內(nèi)穩(wěn)定。其中最先進的oe公司，利用兩軸并行測拉力，一個頭的28萬rmb一臺，每小時13000固晶，一秒22條線（esec）。著實令我們感受到了國內(nèi)外半導體行業(yè)的巨大差距，而我們這一代人所肩負的重任。

　　創(chuàng)唯星的龐總和胡總的兩次演講，為我們留下的，不僅是深刻的印象，更是為我們點起了一盞燈，一盞指引我們將來道路的燈。而燈，也是創(chuàng)唯星的一個重要產(chǎn)業(yè)：led燈的封裝。

　　led燈具有環(huán)保節(jié)能的功效，它將主導未來燈具行業(yè)的趨勢。雖然目前成本和賣價較高，但已有很多公共場合采用了led燈作為路燈，吊燈等。而其封裝技術如下：1.芯片正裝式封裝：led 芯片正裝式封裝是將芯片的電極觸點朝上，通過引線鍵合方式實現(xiàn)器件的電氣互連，光線由芯片的正面出射，芯片底部通過導熱樹脂粘結(jié)在小尺寸的反光碗中或載片臺上，最后用環(huán)氧樹脂塑封而成。由于小型led芯片散失的熱量不大，引腳數(shù)較少，而引線鍵合工藝很成熟且成本低廉，因此，小功率led 主要以引線鍵合的正裝式封裝為主。

　　2.倒裝芯片(flip chip)式封裝：led 倒裝式封裝是將led 芯片的電極觸點朝下，直接貼裝到硅載體或pcb 基板上，中間通過焊料/導電膠互連，然后粘貼到熱沉上，外面采用棱鏡塑封而成，芯片產(chǎn)生的光束通過透明的藍寶石襯底出射。此封裝結(jié)構中采用的倒裝型led 芯片是在外延半導體上形成高反射率的金屬層，比如ag 和al，它既充當半導體的電接觸層，又充當光反射層。

　　之后，我們學習了zq-100型精密氣動點膠機的結(jié)構和其原理，在師傅的指導下，開始組裝點膠機。在得知我們組裝好的機器，將作為產(chǎn)品，直接被運送到廠家時，我們興奮不已。這是公司對于我們的信任，而而對我們自己而言，也是一個巨大的挑戰(zhàn)。由書上的理論知識，直接轉(zhuǎn)化為實際的產(chǎn)出，無疑是一個質(zhì)的飛躍。在裝配過程中，出現(xiàn)了各種各樣的問題。開始焊線的時候，大家都不熟練，經(jīng)常燙到自己，經(jīng)過大量的實踐，還是純熟了。而點膠，更是一個絆腳石，經(jīng)過無數(shù)次的拆膠返工以后，也終于完善了。所謂工欲善其事必先利其器，最后，各種問題在師傅的指導和我們自己的努力下，終于被一一克服了。經(jīng)過老煉和檢驗后，我們的產(chǎn)品終于要出廠了，這對我們的意義不僅僅局限在我們大有長進的裝配水平上，更是在我們前進的道路上一個里程碑似的記號。

　　最后，感謝創(chuàng)唯星熱情幫助我們的“工友們”及敬愛的老師。

　　在創(chuàng)唯星的點點滴滴，我們將會銘記在心；胡總的人生法則和龐總的儒家之說，將會一直縈繞在我們耳邊；師傅們和老師的身體力行的言傳身教，也讓我們感同身受。

　　創(chuàng)唯之“旅”不虛此行。

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