篇一：電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告

　　前言：

　　任何電子設(shè)備，從原材料進(jìn)廠(chǎng)到成品出廠(chǎng)，往往要經(jīng)過(guò)千百道工藝的生產(chǎn)過(guò)程，一個(gè)工廠(chǎng)的工藝壯況正是該廠(chǎng)生產(chǎn)管理狀況的概括。工藝工作是企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的中心環(huán)節(jié)，是組織生產(chǎn)和指導(dǎo)生產(chǎn)的一種重要手段。電子設(shè)備結(jié)構(gòu)和裝聯(lián)工藝方面的基本知識(shí)包括：電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造概要，整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)，電子設(shè)備的可靠性，電子設(shè)備的防護(hù)及電磁兼容性，印刷電路板的設(shè)計(jì)制造，電子設(shè)備的組裝工藝，焊接技術(shù)，電子設(shè)備的調(diào)試工藝及整機(jī)技術(shù)文件等。為了使我們學(xué)習(xí)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝過(guò)程，認(rèn)識(shí)和理解電子工藝的基本內(nèi)容，掌握基本的工藝技術(shù)，進(jìn)一步提高學(xué)生的動(dòng)手操作能力，初步樹(shù)立起電子工程意識(shí)，學(xué)校組織安排了為期兩周的電子工藝實(shí)習(xí)，以我們自己動(dòng)手，通過(guò)51單片機(jī)學(xué)習(xí)板的焊接、調(diào)試，掌握一定的操作技能并對(duì)電子工藝有深刻的認(rèn)識(shí)。

　　通過(guò)本次電子工藝實(shí)習(xí)，我熟悉了印制電路板的工藝流程、設(shè)計(jì)步驟和方法，掌握了用電烙鐵焊接的技巧和開(kāi)發(fā)板調(diào)試技巧，鍛煉了我與我與其他同學(xué)的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神，幫助其他同學(xué)進(jìn)行開(kāi)發(fā)板的調(diào)試也是我對(duì)開(kāi)發(fā)板有了進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)。最終，我成功地完成了開(kāi)發(fā)板的焊接與調(diào)試，通過(guò)燒入程序驗(yàn)證開(kāi)發(fā)板各功能實(shí)現(xiàn)良好。手捧著自己親手制作的學(xué)習(xí)板，心中充滿(mǎn)了喜悅與激動(dòng)。本次電子工藝實(shí)習(xí)不僅是理論聯(lián)系實(shí)踐的重要過(guò)程，更留下了這段值得回憶的難忘經(jīng)歷。短短的兩周時(shí)間，我們從理論走上了實(shí)踐的光輝大道。我們學(xué)到了不僅僅是書(shū)本上學(xué)不到的知識(shí)，更重要的是毅造了我們一種精神，一種耐力，一種創(chuàng)新，一種挑戰(zhàn)！

　　一、 實(shí)習(xí)目的

　　1、學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝過(guò)程，認(rèn)識(shí)和理解電子工藝的基本內(nèi)容，掌握基本的工藝技術(shù)，進(jìn)一步提高學(xué)生的動(dòng)手操作能力，初步樹(shù)立起電子工程意識(shí)。

　　2、 熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理�；�本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程，印制電路板設(shè)計(jì)的步驟和方法，手工制作印制電板的工藝流程，能夠根據(jù)電路原理圖，能夠正確識(shí)別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用萬(wàn)用表。

　　3、掌握電子技術(shù)應(yīng)用過(guò)程中的一些基本技能。 鞏固、擴(kuò)大已獲得的理論知識(shí)。 了解電子設(shè)備制作、裝調(diào)的全過(guò)程，掌握查找及排除電子電路故障的常用方法。 培養(yǎng)學(xué)生綜合運(yùn)用所學(xué)的理論知識(shí)和基本技能的能力，尤其是培養(yǎng)學(xué)生獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力。

　　4、學(xué)習(xí)識(shí)別簡(jiǎn)單的電子元件與電子線(xiàn)路，按照?qǐng)D紙焊接元件，組裝一塊51單片機(jī)學(xué)習(xí)板，并掌握其調(diào)試方法。

　　5、初步了解印刷電路板制作流程，本次實(shí)習(xí)主要是學(xué)習(xí)了PCB板的制作，對(duì)于現(xiàn)階段實(shí)驗(yàn)室的條件只能在實(shí)驗(yàn)室做些簡(jiǎn)單的單層板。

　　二、 實(shí)習(xí)要求

　　1、通過(guò)理論學(xué)習(xí)掌握基本的焊接知識(shí)以及電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程；

　　2、熟練掌握手工焊接的方法與技巧；

　　3、完成51單片機(jī)開(kāi)發(fā)板的安裝、焊接以及調(diào)試。

　　三、實(shí)習(xí)內(nèi)容

　　電子工藝實(shí)習(xí)是對(duì)電子技術(shù)基礎(chǔ)理論教學(xué)的補(bǔ)充和鞏固。本次實(shí)習(xí)主要內(nèi)容有：

　　1、練習(xí)手工焊錫技術(shù)，掌握手工焊接的操作及技巧。

　　2、學(xué)習(xí)識(shí)別簡(jiǎn)單的電子元件與電子線(xiàn)路并初步了解單片機(jī)學(xué)習(xí)板的工作原理，按照?qǐng)D紙焊接元件，組裝一塊單片機(jī)學(xué)習(xí)板，并掌握其調(diào)試方法。

　　3、初步了解印制電路板（PCB板）的制作。

　　四、實(shí)習(xí)器材及介紹

　　1、 電烙鐵：由于焊接的元件多，所以使用的是外熱式電烙鐵，功率為30 w，烙鐵頭是銅制。

　　2、螺絲刀、鑷子等必備工具；一塊電路板，用于練習(xí)焊接；銅絲，用于練習(xí)焊接模型。

　　3、萬(wàn)用表：開(kāi)發(fā)板調(diào)試時(shí)測(cè)量電壓、電流等數(shù)據(jù)，進(jìn)行學(xué)習(xí)板的調(diào)試與檢測(cè)。

　　4、松香和錫，由于錫它的熔點(diǎn)低，焊接時(shí)，焊錫能迅速散布在金屬表面焊接牢固，焊點(diǎn)光亮美觀(guān)。

　　5、印制電路板刷錫膏、載流焊烤箱等一系列儀器。

　　五、實(shí)習(xí)步驟

　　5.1 插接式焊接（THT） 操作步驟

　　首先準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來(lái)的時(shí)候停止上錫。 然后將電烙鐵預(yù)熱，使其達(dá)到一定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同時(shí)移到焊接點(diǎn)，利用烙鐵的溫度使焊點(diǎn)預(yù)熱，當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并濕潤(rùn)焊點(diǎn)。當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。當(dāng)焊錫完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵。

　　操作要點(diǎn)： 在手工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要進(jìn)行表面清理工作，手工操作中常用砂紙刮磨這種簡(jiǎn)單易行的方法來(lái)去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。在焊接的過(guò)程中可以使用松香來(lái)促進(jìn)焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過(guò)量。合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過(guò)印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。在焊接的過(guò)程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質(zhì)的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。在焊接的過(guò)程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時(shí)在焊接的過(guò)程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時(shí)候要快速，防止產(chǎn)生毛刺。完成內(nèi)容： 用手工焊的方法，利用導(dǎo)線(xiàn)在萬(wàn)能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

　　5.2 錫膏絲網(wǎng)印刷、貼片與載流焊 操作步驟

　　將PCB板按規(guī)定方向放在刷錫膏儀器上，利用刮刀均勻地將錫膏刷在PCB板對(duì)應(yīng)的矩形塊中，按照?qǐng)D紙標(biāo)識(shí)，將電阻、電容、二極管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相應(yīng)位置，貼片完畢后平放入載流焊儀器中，待加熱一段時(shí)間后，用鑷子拿出，并檢查貼上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管腳是否有粘連等情況，如存在此種情況，則利用電烙鐵熱熔相應(yīng)的小器件并擺正。

　　操作要點(diǎn)：向PCB板上刷錫膏時(shí)用力要均勻，不宜太多，也不能太少；貼片時(shí)要特別注意方向，切勿貼反貼倒；移動(dòng)時(shí)要平穩(wěn)，盡量不產(chǎn)生震動(dòng)，不要在人多的地方來(lái)回走動(dòng)，以免將貼好的器件碰掉或移位；貼完芯片后要再次仔細(xì)檢查是否已全部貼好，以及是否貼在了對(duì)應(yīng)位置。

　　完成內(nèi)容：將所有微小器件或芯片貼在相應(yīng)位置，并利用載流焊完成焊接，以及解決糾正部分存在偏移、芯片管腳有粘連的情況。

　　5.3 單片機(jī)開(kāi)發(fā)板其余器件的手工焊接

　　進(jìn)行完單片機(jī)開(kāi)發(fā)板的貼片工作之后，接下來(lái)就開(kāi)始了手工焊接任務(wù)。 在前面提到的焊接材料當(dāng)中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的時(shí)候必須注意元件的方向，以免出現(xiàn)不必要的失誤。在焊接時(shí)也一定要注意焊接元件的順序，基本上秉承著方便性原則，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管腳多時(shí)（雙排40腳排針）要注意焊接工藝，尤其注意的是在焊接芯片插槽時(shí)切不可把芯片連到插槽上一同焊接，因?yàn)楹附訒r(shí)過(guò)熱的溫度會(huì)燒壞芯片，一定要把芯片插槽焊接完畢之后，再把芯片插到插槽中。焊接的時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng)，否則不僅會(huì)燒毀元?dú)饧�、而且易使焊點(diǎn)容易脆裂。

　　另外，焊接時(shí)不可將烙鐵頭在焊點(diǎn)上來(lái)回移動(dòng)或用力下壓，要想焊得快，應(yīng)

　　加大烙鐵和焊點(diǎn)的接觸面。增大傳熱面積焊接也快。特別注意的是溫度過(guò)低烙鐵與焊接點(diǎn)接觸時(shí)間太短，熱量供應(yīng)不足，焊點(diǎn)錫面不光滑，結(jié)晶粗脆，象豆腐渣一樣，那就不牢固，形成虛焊和假焊。反之焊錫易流散，使焊點(diǎn)錫量不足，也容易不牢，還可能出現(xiàn)燙壞電子元件及印刷電路板�？傊�焊錫量要適中，即將焊點(diǎn)零件腳全部浸沒(méi)，其輪廓又隱約可見(jiàn)。焊點(diǎn)焊好后，拿開(kāi)烙鐵，焊錫還不會(huì)立即凝固，應(yīng)稍停片刻等焊錫凝固，如未凝固前移動(dòng)焊接件，焊錫會(huì)凝成砂狀，造成附著不牢固而引起假焊。焊接結(jié)束后，首先檢查一下有沒(méi)有漏焊，搭焊及虛焊等現(xiàn)象。虛焊是比較難以發(fā)現(xiàn)的毛病。造成虛焊的因素很多，檢查時(shí)可用尖頭鉗或鑷子將每個(gè)元件輕輕的拉一下，看看是否搖動(dòng)，發(fā)現(xiàn)搖動(dòng)應(yīng)重新焊接。

　　每次焊接完一部分元件，均應(yīng)檢查一遍焊接質(zhì)量及是否有錯(cuò)焊、漏焊，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)糾正。這樣可保證焊接器件的一次成功而進(jìn)入下道工序。

　　5.4 整板系統(tǒng)調(diào)試

　　調(diào)試過(guò)程所遇到的故障以焊接和裝配故障為主；一般都是機(jī)內(nèi)故障，基本上不出現(xiàn)機(jī)外及使用當(dāng)造成的人為故障，更不會(huì)有元器件老化故障。對(duì)于新產(chǎn)品樣機(jī)，則可能存在特有的設(shè)計(jì)缺陷或元器件參數(shù)不合理的故障。

　　整板系統(tǒng)測(cè)試主要有以下幾步：

　　(1) 將撥碼開(kāi)關(guān)K23，K24打開(kāi)，K25，K26關(guān)閉，按下電源開(kāi)關(guān)。

　　(2) 靜態(tài)數(shù)碼管檢測(cè)及按鍵檢測(cè)。按K1，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，靜態(tài)數(shù)碼管中間一段亮。然后按K1-K16，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，靜態(tài)數(shù)碼管對(duì)應(yīng)顯示0-F。

　　(3) 8路流水燈檢測(cè)。按復(fù)位按鈕，對(duì)單片機(jī)復(fù)位。按K2，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，八路LED會(huì)閃爍發(fā)光。

　　(4) 動(dòng)態(tài)數(shù)碼管檢測(cè)。復(fù)位單片機(jī)，按K3，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，動(dòng)態(tài)數(shù)碼管會(huì)顯示12345678。

　　(5) 繼電器檢測(cè)。復(fù)位單片機(jī)，按K4，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，繼電器會(huì)一秒吸合一秒切斷，對(duì)應(yīng)指示燈會(huì)閃爍。

　　(6) DS18B20測(cè)溫檢測(cè)。復(fù)位單片機(jī)，按K5，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，動(dòng)態(tài)數(shù)碼管后三位會(huì)顯示“---”，等待DS18B20初始化后，動(dòng)態(tài)數(shù)碼管后三位顯示溫度

　　篇二：電子工藝實(shí)習(xí)實(shí)驗(yàn)報(bào)告

　　1. 焊接工藝

　　1.1 焊接工藝的基本知識(shí)

　　焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過(guò)高溫條件下 焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成永結(jié)牢固的結(jié)合面而結(jié)合成整體。 焊接的過(guò)程有浸潤(rùn)、擴(kuò)散、冷卻凝固三個(gè)階段的變化。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。

　　焊接工藝是指焊接過(guò)程中的一整套技術(shù)規(guī)定。包括焊接方法、焊前準(zhǔn)備、焊接材料、焊接 設(shè)備、焊接順序、焊接操作、工藝參數(shù)以及焊后熱處理等。

　　我們實(shí)驗(yàn)中主要是PCB板的焊接。

　　1.2 焊接工具、焊料、焊劑的類(lèi)別與作用

　　焊接工具有烙鐵、鑷子、螺絲刀、鉗子等。

　　電烙鐵的作用是加熱焊料和被焊接金屬，最終形成焊點(diǎn)。按加熱方式可分為內(nèi)熱式、外熱式等，按功能分為防靜電式、吸錫式、恒溫式等。本實(shí)驗(yàn)使用外熱式電烙鐵。

　　焊料是焊接時(shí)用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱(chēng)。包括焊絲、焊條、 釬料等。焊料分軟焊料和硬焊料兩種，軟焊料熔點(diǎn)較低，質(zhì)軟，也叫焊镴，如焊錫；硬焊料熔 點(diǎn)較高，質(zhì)硬，如銅鋅合金。本次實(shí)習(xí)使用的焊料為焊錫（鉛錫合金）。

　　焊劑是指焊接時(shí)，能夠熔化形成熔渣和（或）氣體，對(duì)熔化金屬起保護(hù)和冶金物理化學(xué)作 用的一種物質(zhì)，又稱(chēng)助焊劑或阻焊劑，一般由活化劑、樹(shù)脂、擴(kuò)散劑、溶劑四部分組成。一般 可劃分為酸性焊劑和堿性焊劑兩種。作用：清除焊件表面的氧化膜，保證焊錫浸潤(rùn)。本實(shí)驗(yàn)的焊料是松香。

　　下面分列各工具及材料的作用。 電烙鐵：熔化焊錫； 電烙鐵架：放置電烙鐵；

　　鑷子：夾持焊錫或去除導(dǎo)線(xiàn)皮； 螺絲刀：拆組機(jī)器狗； 鉗子：裁剪導(dǎo)線(xiàn)或焊錫； 焊錫（錫鉛合金）：固定焊腳，電路板和器件電氣連接； 助焊劑（松香）：加速焊錫融化，去除氧化膜，防止氧化等； 阻焊劑（光固樹(shù)脂）：板上和板層間的絕緣材料。

　　1.3 焊接方法

　　手工焊接主要為五步焊接法：

　　1.準(zhǔn)備施焊，檢查焊件、焊錫絲、烙鐵，保持焊件和烙鐵頭的干凈； 2.加熱焊件，用烙鐵頭加熱焊件各部分，加熱時(shí)不要施壓；

　　3.熔化焊料，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件，將焊絲至于焊點(diǎn)，是焊料融化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)； 4.移開(kāi)焊錫，當(dāng)融化的焊料在焊點(diǎn)上堆積一定量后，移開(kāi)錫絲；

　　5.移開(kāi)烙鐵，當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕后，迅速移開(kāi)烙鐵，在焊錫凝固前保持焊件為靜止?fàn)顟B(tài)。

　　元件主要有臥式和立式兩種。

　　2. 原理圖設(shè)計(jì)與仿真

　　2.1 Multisim仿真電路

　　2.2 電路仿真波形

　　3. 印制板設(shè)計(jì)

　　3.1 電路原理圖

　　3.2 機(jī)器狗的印制板圖

　　4. 機(jī)器狗的焊接、安裝及調(diào)試

　　我們實(shí)驗(yàn)中所設(shè)計(jì)的機(jī)器狗是可以聲控、光控、磁控的玩具。其核心是一個(gè)由555定時(shí)器構(gòu)成的單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器。在三種不同的控制方法下，均以低電平觸發(fā)，促使電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，從而達(dá)到了機(jī)器狗停走的目的。

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